一种低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法技术

一种低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其制备方法，该材料为包含两相的复合陶瓷，主晶相为四方相白钨矿CaWO4，辅助相为三方晶系硅铍石结构Li2WO4，其配方分子式为(1-x)CaWO4-xLi2WO4。其制备方法为以CaCO3，WO3，Li2CO3为初始原料，按照(1-x)CaWO4-xLi2WO4配方分子式中各元素的摩尔比例折算出CaCO3，WO3和Li2CO3的质量百分比，进行称料、一次球磨、烘料、预烧、二次球磨；烘料、造粒、成型、烧结等一系列工序得到低介低损耗微波陶瓷材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子陶瓷材料及其制造领域，涉及一种低温烧结的低介低损耗微波陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
近年来，国际上无论是通用电子整机、通信设备还是民用消费类的电子产品都迅速向小型化、轻量化、集成化、多功能化和高可靠性方向发展。LTCC (低温共烧陶瓷)技术作为一种先进的三维立体组装集成技术，为无源器件以及无源/有源器件混合集成的发展创造了条件，并迅速在叠层片式无源器件中获得了广泛的应用。很多国际知名的电子材料与元器件生产企业纷纷进入这一领域，如日本的Murata、Kyocera、TDK、太阳诱电、Ferro,美国Johanson Technology、Dupont公司等等。国内的顺络电子、凤华高科、电子科技大学、清华大学等企业和高校也对各种LTCC片式无源器件和组件展开了研发和生产。而为了获得高性能的LTCC无源集成器件和组件，首先需要有高性能的LTCC材料。但目前商用化的高性能LTCC材料主要还是被国外Ferro、Dupont、Hereus等几家大公司所垄断，国内在此领域始终未能取得关键性突破，这不仅导致我国研发的LTCC集成器件和组件成本很高，不利于相应产品的应用和推广，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低介低损耗LTCC微波陶瓷材料，其特征在于：包含两相的复合陶瓷材料，其中主晶相为四方相白钨矿CaWO4，辅助相为三方晶系硅铍石结构Li2WO4，其配方分子式为(1?x)CaWO4?xLi2WO4。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓莉，章著，苏桦，张怀武，荆玉兰，李元勋，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：