钼基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种钼基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法。其以具有四方白钨矿结构的ABO4型钼基介质材料为基础，根据谐振频率温度系数的变化规律，通过一三价离子联合取代二价离子的方式形成ABO4型固溶体，其配方表达式为：(A'0.5Bi0.5)1-xA″xMoO4，A'为Na1+或K1+；A″为Ca2+，Sr2+或Ba2+；0.10≤x≤0.95。该陶瓷材料是一种不需要添加任何助烧剂就可以在低温下烧结的、谐振频率温度系数（TCF）接近零的可应用于LTCC技术的高性能微波介质陶瓷材料，其最低烧结温度可以达到650°C、最小TCF值可以达到2.4ppm/°C。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子陶瓷
，涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，尤其是一种钥基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
现代移动通信、无线局域网、军事雷达等设备正趋向于小型化、轻型化、高可靠性、多功能及低成本化方向发展，对以微波介质陶瓷为基础的微波元器件提出了更高的要求，这使得低温共烧陶瓷技术(LTCC)等组件整合技术迅猛发展。LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，涉及电路设计、材料科学、微波技术等广泛领域。它是采用厚膜材料，根据预先设定的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，能用于实现高集成度、高性能的电子封装技术。LTCC技术的开发，将电子元器件包括无源元件及有源元件与线路整合在多层结构中来达到集成化，使电子产品体积利用率的提高得以实现。与其他组件整合技术相比，LTCC技术具有许多优点LTCC技术的烧结温度一般低于950°C，可以采用金、银、铜等电阻率低的金属作为导电材料，降低了工艺难度并提高了信号传输速度；LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动，使电路设计更灵活多变；具有良好的温度特性，如具有较小的热膨胀系数、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，配方表达式为：(A“0.5Bi0.5)1?xA″xMoO4，其中A“为Na1+或K1+；A″为Ca2+，Sr2+或Ba2+；0.10≤x≤0.95。

【技术特征摘要】
1.一种钥基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，配方表达式为 (A' ο.5Bi0.5)^X xMo04，其中 A’ 为 Na1+或 K1+;A为 Ca2+，Sr2+或 Ba2+;0· 10 彡 χ 彡 O. 95。2.根据权利要求1所述的钥基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于， 所述微波介质陶瓷材料是基于MoO3的ABO4型固溶体。3.—种权利要求1所述钥基低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤1)将化学原料CaCO3> SrCO3> BaCO3> Bi2O3' Na2CO3' K2CO3> MoO3 按配方通式 (A’Q 5Bitl 5) ^A χΜο04 配制，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宏，郭靖，周迪，张高群，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：