阻燃导热塑料组成物制造技术

本发明专利技术涉及一种阻燃导热塑料组成物。该阻燃导热塑料组成物包含：A聚烯烃，重量百分比为5至45％，B热塑性弹性体，重量百分比为3至25％，C热传导性填充物，重量百分比为35至85％，D非磷、非氮、非卤系防火剂，重量百分比为5至55重量％，E偶合剂，重量百分比为0.5至6％。本发明专利技术所提供的组成物具有UL94V1以上防火等级，热传导系数大于1.0Watts/m-K，105℃以上的热变形温度，高表面阻抗。组成物有良好加工性，可通过注塑、挤出或热压成型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种阻燃热传导塑料的组成。
技术介绍
电子组件、电路板或二极管所产生的热能不断累积时，容易导致组件的错误运作、零件故障，效率降低或使用寿命减短。因此，如何有效的散热对于这些电子零件来说非常重要。传统电子零件散热的方法多使用金属板作为散热材，但是，相较于高分子材料而言，金属材料的成本及加工难度较高。然而，使用高分子材料又有一个较大的缺点，也就是高分子材料的导热率约0.1至0.5Watts/m-K，远不及金属好。因此，为了补足高分子在导热方面的不足，有众多研究者通过在高分子中填充金属粉末、金属氧化物、碳纤维、石墨、人工钻石、纳米碳管、无机氮硅化物等高导热率填充料。比如，美国公开专利US 20110040007利用金属涂布的填充粒子、第二填充粒子及前二者混合之聚合物之组合，可使导热率达到20至35Watts/m-K。另一美国公开专利US006048919及中国台湾专利M404994，则是利用金属、金属氧化物及高热传导填料，填充于树脂中来提高材料热传效果。LED照明设备的散热组件目前多采用铝鳍等金属导热材料。而此种材料具有比重重、不易加工成型，且为电的良导体等特性，在使用上须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃导热塑料组成物，包含：A、至少一种聚烯烃，占该组成物的重量百分比为5至45％；B、至少一种热塑性弹性体，占该组成物的重量百分比为3至25％，其中，所述聚烯烃与所述热塑性弹性体的总和占该组成物的重量百分比为10至50％；C、至少一种热传导性填充物，占该组成物的重量百分比为35至85％，其中，所述热传导性填充物选自于金属材料、热传导值大于10Watts/m?K的非金属材料或其混合；D、至少一种防火剂，占该组成物的重量百分比为5至55％，其中，所述防火剂为非磷、非氮、非卤系防火剂；以及E、至少一种偶合剂，占该组成物的重量百分比为0.5至6％。

【技术特征摘要】
1.一种阻燃导热塑料组成物，包含: A、至少一种聚烯烃，占该组成物的重量百分比为5至45%; B、至少一种热塑性弹性体，占该组成物的重量百分比为3至25%，其中，所述聚烯烃与所述热塑性弹性体的总和占该组成物的重量百分比为10至50% ； C、至少一种热传导性填充物，占该组成物的重量百分比为35至85%，其中，所述热传导性填充物选自于金属材料、热传导值大于10Watts/m-K的非金属材料或其混合； D、至少一种防火剂，占该组成物的重量百分比为5至55%，其中，所述防火剂为非磷、非氮、非卤系防火剂；以及 E、至少一种偶合剂，占该组成物的重量百分比为0.5至6%。2.如权利要求1所述的阻燃导热塑料组成物，其中，当所述聚烯烃与所述热塑性弹性体的总和占该组成物的重量百分比小于20%，且所述聚烯烃的含量小于所述热塑性弹性体时，所述聚烯烃的含量为所述热塑性弹性体的含量的65%以上。3.如权利要求1所述的阻燃导热塑料组成物，其中，所述金属材料选择由银、铝、金、铜、镍、锌及其任意混合所组成的群组其中一种，所述非金属材料选择由氮化铝、氧化铝、氧化铍、氧化镁、氧化锌、氮化硼、钻石、石墨、碳纳米管、碳化硅、碳化钨、氮化硅、玻璃纤维、钙硅石及其任意混合所组成的群组其中的一种。4.如权利要求1所述的阻燃导热塑料组成物，其中，所述热传导性填充物为所述金属材料混合所述非金属材料时，所述金属材料占该组成物的重量百分比为I至80%，所述非金属材料占该组成物的重量百分比为I至70%。5.如权利要求1所述的阻燃导热塑料组成物，其中，所述热传导性填充物为非金属材料时，所述非金属材料占该组成`物的重量百分比为35至85%。6.如权利要求1所述的阻燃导热塑料组成物，其中，所述热传导性填充物形状为粉末、纤维或其混合，超过...

【专利技术属性】
技术研发人员：林优恩，颜景辉，
申请(专利权)人：俊驰材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：