【技术实现步骤摘要】
均匀散热片及其制作方法
本专利技术涉及散热技术,特别涉及一种均匀散热片及其制作方法。
技术介绍
随着电子类产品的不断升级换代的加速,高集成以及高性能电子设备的日益增长,工作组件体积尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,发热量越来越大。目前,公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制,必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量,保证其电子类产品的有效工作。现有技术中,为加快导热效果,通常采用高导热金属材料制成,其虽然达到快速散热的效果,但具有较为明显的热点区域,使人们的使用带来不适,严重的,还会出现烫伤人现象。为此,人们研发一种石墨导热散热材料,因特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料,同时具有均匀导热散热的效果。使用时,为了更好的进行散热,通常情况下是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体的表面。传统的粘结方法是用胶水将石墨导热散热片粘结,这种粘结方式操作比较复杂,而且需要在粘结时具体的进行作业,由于石墨具有易碎及片状剥离的特性,不仅容易出现石墨粉末掉落和粘结不牢 ...
【技术保护点】
一种均匀散热片,其特征在于,其包括导热值大于100W/mK的高导热金属片和导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,该低导热粘胶层与所述高导热金属片相贴合。
【技术特征摘要】
1.一种均匀散热片,其特征在于,其包括导热值大于100W/mK的高导热金属片和导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,该低导热粘胶层与所述高导热金属片相贴合,所述高导热金属片为采用铜、铝、金、银中之一或其合金材料制成的片体;所述高导热金属片的厚度为0.001~0.2mm,所述低导热粘胶层的厚度为0.003~0.15mm。2.根据权利要求1所述的均匀散热片,其特征在于,所述低导热粘胶层的成份质量百分比为:丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%~99%,发泡树脂1%~99%。3.一种制作权利要求1-2之一所述均匀散热片的方法,其特征在于,其包括以下步骤:(1)预备导热值大于100W/mK的高导热金属片;(2)制备低导热粘胶;所述低导热粘胶层的成份质量百分比为:丙烯酸胶和/或粘性硅胶1%~99%,发泡树脂1%~99%;(3)将低导热粘胶均匀涂覆在高导热金属片的一表面上;(4)将涂覆有低导热粘胶的高导热金属片移至烘箱进行烘烤动作,以在该高导热金属片上形成一导热值小于0.2W/mK的低导热粘胶层,制得均匀散热片。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,其还包括以下步骤:(5)将高导热金属片与需散热的发热体相接触,将低导热粘胶层与散热部件相接触,发热体工作时产生的热量传导给所...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡全宜,
申请(专利权)人:东莞龙郝胶粘制品有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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