用于电子元器件的易剥离保护贴膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径为10～40μm，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层，所述压敏胶层为丙烯酸酯胶粘层。本实用新型专利技术易剥离保护贴膜拥有抗静电涂层，低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失，从而能够有效地保护和回收电子元器件，防止对器件的污染或损伤。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种粘固于电子元器件保护膜，尤其涉及一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜。
技术介绍
电子元器件是信息产业的基础，属于高新技术产业，发展前景广阔。未来几年内，微型化仍将是电子元器件最主要的发展趋势之一。而电子元器件的加工工艺也越来越多地受到人们的关注。在电子元器件的加工或切割过程中，会产生颗粒很小的碎屑。通常会在电子元器件的表面粘接保护贴膜，以防止碎屑污染或损伤电子元器件。因此在加工或切割过程中，如何有效地防护碎屑可能造成的污染或损伤，加工过程结束后，如何高效无破坏地剥离保护贴膜，提升生产效率，节省成本，成为本领域急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，此易剥离保护贴膜拥有抗静电涂层，低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失，从而能够有效地保护和回收电子元器件，防止对器件的污染或损伤。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有 离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的平均直径本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，其特征在于：包括上表面涂覆有抗静电涂层（1）的PET薄膜（2），所述PET薄膜（2）的下表面涂覆有一压敏胶层（3），此压敏胶层（3）另一表面贴覆有离型材料层（5）；所述压敏胶层（3）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的平均直径为10～40μm。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜，其特征在于:包括上表面涂覆有抗静电涂层(I)的PET薄膜(2 )，所述PET薄膜(2 )的下表面涂覆有一压敏胶层(3 )，此压敏胶层(3 )另一表面贴覆有离型材料层(5);所述压敏胶层(3)内均匀分布有若干热膨...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，金晨，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司， 健雄职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32