【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种复合型保护贴膜,属于胶粘材料
技术介绍
科技创新突飞猛进,电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面,以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。另一方面,石墨材料具有广泛的特殊性能,包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等,利用石墨材料,能够发展出各种各样的产品应用类型,比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构,等等。虽然有各种各样的应用可能性,但针对于石墨材料来说,如何对其进行有效的加工,比如精确切割,仍旧是需要解决的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种复合型保护贴膜,该复合型保护贴膜可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免电路短路和对线路板的电性影响,且有利于热量稳定快速的传递。为达到上述目的,本技术采用的种技术方案是:一种电子产品用石墨散热片,包括一石墨层,此石墨层上表面均覆有复合金属层,此复合金属层由铝层和铜层层叠组成,所述铜层位于铝层和石墨层之间;一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层的上表面,此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度,一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面,此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽 ...
【技术保护点】
一种复合型保护贴膜,其特征在于:包括一石墨层(1),此石墨层(1)上表面均覆有复合金属层(4),此复合金属层(4)由铝层(41)和铜层(42)层叠组成,所述铜层(42)位于铝层(41)和石墨层(1)之间;一离型纸层(3)表面覆有导热胶粘层(2)且与石墨层(1)下表面粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层(7)的聚酯薄膜层(5)贴覆于复合金属层(4)的上表面,此聚酯薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨层(1)的长度和宽度,所述离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面,此离型纸层(3)的长度和宽度分别大于石墨层(1)的长度和宽度,且聚酯薄膜层(5)长宽尺寸与离型纸层(3)长宽尺寸相等,所述聚酯薄膜层(5)上表面涂覆有抗静电涂层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种复合型保护贴膜,其特征在于:包括一石墨层(1),此石墨层(1)上表面均覆有复合金属层(4),此复合金属层(4)由铝层(41)和铜层(42)层叠组成,所述铜层(42)位于铝层(41)和石墨层(1)之间;一离型纸层(3)表面覆有导热胶粘层(2)且与石墨层(1)下表面粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层(7)的聚酯薄膜层(5)贴覆于复合金属层(4)的上表面,此聚酯薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨层(1)的长度和宽度,所述离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面,此离型纸层(3)的长度和...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,张庆杰,
申请(专利权)人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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