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本实用新型公开一种用于电子元器件的易剥离保护贴膜,包括上表面涂覆有抗静电涂层的PET薄膜,所述PET薄膜的下表面涂覆有一压敏胶层,此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层;所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球,此热膨胀微球的平均直径为10~40...该专利属于苏州斯迪克新材料科技股份有限公司; 健雄职业技术学院所有,仅供学习研究参考,未经过苏州斯迪克新材料科技股份有限公司; 健雄职业技术学院授权不得商用。