一种插接可靠性高的Nano-SIM卡制造技术

技术编号:8721162 阅读:204 留言:0更新日期:2013-05-17 22:40
本实用新型专利技术涉及SIM卡,尤其涉及一种插接可靠性高的Nano-SIM卡。本实用新型专利技术提供了一种插接可靠性高的Nano-SIM卡,包括弹簧、推杆、制动杆、塑胶本体和相抱合的上金属外壳、下金属外壳,所述塑胶本体设置在所述上金属外壳、下金属外壳之间,所述下金属外壳设有朝所述上金属外壳折弯凸起的扣合弹片,所述推杆与所述制动杆均设置在所述塑胶本体上并与所述塑胶本体形成移动副,所述推杆与所述制动杆连接,所述推杆包括推压所述扣合弹片的推压部,所述制动杆包括限制所述推杆行程的制动部,所述塑胶本体上设有与所述制动部相配合的限位块。本实用新型专利技术的有益效果是:可通过扣合弹片与卡座相扣合,以加强Nano-SIM卡与卡座的插接可靠性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SIM卡,尤其涉及一种插接可靠性高的Nano-SIM卡
技术介绍
SIM卡是(Subscriber Identity Module客户识别模块)的缩写,也称为智能卡、用户身份识别卡。在SM卡产生之后,逐渐衍生出Micro SM卡,Micro SM卡也叫做3FF SM卡即第三类规格SM,而Nano-S頂卡则是在Micro SM卡的基础上衍生出的,在体积上,Nano-SM卡要小于Micro SM卡,而Micro SM卡则要小于SM卡。2012年6月I日据美国媒体报道,尽管对4FF(Nano_SM,也叫第四类规格SM卡)标准的不同提案存在反对和批评的声音,但苹果的Nano-SIM卡设计提案还是被欧洲电信标准协会(ETSI)采纳,诺基亚、RIM和摩托罗拉联合提交的提案落选。ETSI在其官方网站上宣布了此消息,并表示在日本大阪举行的智能卡平台技术委员会会议上,已就4FF (Nano-SM)达成协议。该协会称,第四种规格(4FF)卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米,比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定,并继续提供与今本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接可靠性高的Nano‑SIM卡,其特征在于:包括弹簧、推杆、制动杆、塑胶本体和相抱合的上金属外壳、下金属外壳,所述塑胶本体设置在所述上金属外壳、下金属外壳之间,所述下金属外壳设有朝所述上金属外壳折弯凸起的扣合弹片,所述推杆与所述制动杆均设置在所述塑胶本体上并与所述塑胶本体形成移动副,所述推杆与所述制动杆连接,所述推杆包括推压所述扣合弹片的推压部,所述制动杆包括限制所述推杆行程的制动部,所述塑胶本体上设有与所述制动部相配合的限位块,所述弹簧的一端与所述制动杆连接,所述弹簧的另一端与所述塑胶本体连接。

【技术特征摘要】
1.一种插接可靠性高的Nano-SIM卡,其特征在于:包括弹簧、推杆、制动杆、塑胶本体和相抱合的上金属外壳、下金属外壳,所述塑胶本体设置在所述上金属外壳、下金属外壳之间,所述下金属外壳设有朝所述上金属外壳折弯凸起的扣合弹片,所述推杆与所述制动杆均设置在所述塑胶本体上并与所述塑胶本体形成移动副,所述推杆与所述制动杆连接,所述推杆包括推压所述扣合弹片的推压部,所述制动杆包括限制所述推杆行程的制动部,所述塑胶本体上设有与所述制动部相配合的限位块,所述弹簧的一端与所述制动杆连接,所述弹簧的另一端与所述塑胶本体连接。2.根据权利要求1所述的插接可靠性高的Nano-SIM卡,其特征在于:所述Nano-SIM卡还包括端子组,所述端子组嵌入包埋于所述塑胶本体内,所述端子组设有接触部,所述接触部外露于所述塑胶本体外。3.根据权利要求2所述的插接可靠性高的Nano-SIM卡,其特征在于:所述端子组包括开关端子组和接触端子组,所述上金属外壳设有折弯的动弹片,所述动弹片与所述开关端子组相搭接。4.根据权利要求3所述的插接可靠性高的Nano-SIM卡,其特征在于:所述动弹片为V字形。5.根据权利要求1所述的插接可靠性高的Nano-SIM卡,其特征在于:所述制动杆还包括制动主体滑块、从所述制动主体滑块延...

【专利技术属性】
技术研发人员:隆辉
申请(专利权)人:信音电子中山有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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