一种节能电容器制造技术

技术编号:8700067 阅读:228 留言:0更新日期:2013-05-13 04:16
一种节能电容器,壳体的底部均匀设有数个弧形凸起,端子的底部设有锥形凸起,且锥形凸起与铆钉的上端焊接,铆钉的下端设置在芯体内,且铆钉通过密封圈与芯体密封。它的壳体上增设了散热装置,降低了制造难度,提高了散热性能,且它将端子与芯体间通过点接触并焊接,使点焊接接触面积小,电流密度高,电焊放电产生的热量高,电焊强度大,稳定性好,同时降低了电容器正常工作的电损耗,安全、节能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器领域,具体涉及一种新型节能电容器
技术介绍
电容器通常简称其为电容,是一种容纳电荷的器件,电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。现有的电容器牢固性差,易松脱,且由于接触电阻阻值较大,致使电容器损耗增力口。传统的电容器的散热效果较差,部分产品原本就没有散热性能,在不断的更新换代中,电容器的外壳上被增加散热装置,但由于散热装置与电容器外壳时一体式成型的,在加工制作方面难度大,成本高,且散热性能一般。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种节能电容器,其壳体上增设了散热装置,降低了制造难度,提高了散热性能,同时降低了电容器正常工作的电损耗,安全、节能。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本技术是采用以下技术方案:它包含壳体、芯体、端子、铆钉和密封圈;它还包含弧形凸起和锥形凸起;芯体设置在壳体内,壳体的底部均匀设有数个弧形凸起,端子的底部设有锥形凸起,且锥形凸起与铆钉的上端焊接,铆钉的下端设置在芯体内,且铆钉通过密封圈与芯体密封。所述的弧形凸起使电容器与固定镇流器的金属平板面之间存在一定的间隙,这个间隙的存在有利于电容器和金属平板之间利用流动的空气散热。所述的锥形凸起与铆钉之间形成点接触式焊接,使得电流密度高,放点产生的热量高,从而达到节能的功效。所述的密封圈为橡胶密封圈,密封效果较好,提高电容器的安全性能。本技术的壳体上增设了散热装置,降低了制造难度,提高了散热性能,且它将端子与芯体间通过点接触并焊接,使点焊接接触面积小,电流密度高,电焊放电产生的热量高,电焊强度大,稳定性好,同时降低了电容器正常工作的电损耗,安全、节能。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为图1的A部放大图。具体实施方式如图1、2,一种节能电容器,它包含壳体1、芯体2、端子3、铆钉4和密封圈5 ;它还包含弧形凸起6和锥形凸起7 ;芯体2设置在壳体I内,壳体I的底部均匀设有数个弧形凸起6,端子3的底部设有锥形凸起7,且锥形凸起7与铆钉4的上端焊接,铆钉4的下端设置在芯体2内,且铆钉4通过密封圈5与芯体2密封。所述的弧形凸起6使电容器与固定镇流器的金属平板面之间存在一定的间隙,这个间隙的存在有利于电容器和金属平板之间利用流动的空气散热。所述的锥形凸起7与铆钉4之间形成点接触式焊接,使得电流密度高,放点产生的热量高,从而达到节能的功效。所述的密封圈5为橡胶密封圈,密封效果较好,提高电容器的安全性能。本具体实施的壳体上增设了散热装置,降低了制造难度,提高了散热性能,且它将端子与芯体间通过点接触并焊接,使点焊接接触面积小,电流密度高,电焊放电产生的热量高,电焊强度大,稳定性好,同时降低了电容器正常工作的电损耗,安全、节能。权利要求1.一种节能电容器,其特征在于:它包含壳体⑴、芯体⑵、端子⑶、铆钉⑷和密封圈(5);它还包含弧形凸起(6)和锥形凸起(7);芯体⑵设置在壳体⑴内,壳体⑴的底部均匀设有数个弧形凸起¢),端子(3)的底部设有锥形凸起(7),且锥形凸起(7)与铆钉⑷的上端焊接,铆钉⑷的下端设置在芯体⑵内,且铆钉⑷通过密封圈(5)与芯体(2)密封。2.根据权利要求1所述的一种节能电容器,其特征在于:所述的密封圈(5)为橡胶密封圈。`专利摘要一种节能电容器,壳体的底部均匀设有数个弧形凸起,端子的底部设有锥形凸起,且锥形凸起与铆钉的上端焊接,铆钉的下端设置在芯体内,且铆钉通过密封圈与芯体密封。它的壳体上增设了散热装置,降低了制造难度,提高了散热性能,且它将端子与芯体间通过点接触并焊接,使点焊接接触面积小,电流密度高,电焊放电产生的热量高,电焊强度大,稳定性好,同时降低了电容器正常工作的电损耗,安全、节能。文档编号H01R4/02GK202930223SQ20122063272公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日专利技术者薛瑄武, 陆少游 申请人:南通瑞泰电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节能电容器,其特征在于:它包含壳体(1)、芯体(2)、端子(3)、铆钉(4)和密封圈(5);它还包含弧形凸起(6)和锥形凸起(7);芯体(2)设置在壳体(1)内,壳体(1)的底部均匀设有数个弧形凸起(6),端子(3)的底部设有锥形凸起(7),且锥形凸起(7)与铆钉(4)的上端焊接,铆钉(4)的下端设置在芯体(2)内,且铆钉(4)通过密封圈(5)与芯体(2)密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛瑄武陆少游
申请(专利权)人:南通瑞泰电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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