一种直接封装在散热器上的LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，散热器采用DPC陶瓷散热器。本实用新型专利技术的LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，取消二次传导，避免LED芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命，采用DPC陶瓷散热器，提高散热性能的同时，还极大地降低了LED灯具的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具，更具体地涉及一种直接封装在散热器上的LED灯具。
技术介绍
随着社会发展和国家对节能要求的提高，由于LED灯具有节能，环保，光效高，寿命长的优点，已被广泛应用于商业照明、亮化照明、工程照明等高功率照明上。传统LED灯具大量使用金属材料，成本高，制作工艺复杂，安全性能相对较差，且金属散热器的散热性远远不如陶瓷散热器，陶瓷散热器不仅散热性能和安全性能大大提高，而且造价滴，节约成本。适用于高功率LED散热之用的陶瓷材料，其种类主要包含有:低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜材料(DBC)、直接镀铜材料(DPC)四种。其中，LTCC散热材料在LED产业中已经被广泛的使用，但LTCC为了降低烧结温度，于材料中加入了玻璃材料，使整体的热传导率降低至2-3W/mK之间，比其他陶瓷材料都还要低。再者，LTCC使用网印方式印制线路，使线路本身具有线径宽度不够精细、以及网版张网问题，导致线路精准度不足、表面平整度不佳等现象，加上多层叠压烧结又有材料收缩比例的问题要考量，并不符合高功率小尺寸的需求，因此在LED产业的应用目前多以高功率大尺寸，或是低功率产品为主。而与LTCC工艺相似的HTCC以1300-1600°C的高温干燥硬化，使生产成本偏高，居于成本考量目前很少使用于LED产业，且HTCC与LTCC有相同的问题，亦不适用于高功率小尺寸的LED产品。另一方面，为了使DBC的铜层与陶瓷材料附着性佳，必须因采用1065-1085°C高温熔炼，制造费用较高，且有材料与Cu板间有微气孔问题不易解决，使得DBC产品产能与良率受到极大的考验；再者，若要制作细线路必须采用特殊处理方式将铜层厚度变薄，却造成表面平整度不佳的问题，若将产品使用于共晶/覆晶工艺的LED产品相对较为严苛。然而，DPC产品，本身采用薄膜工艺的真空溅镀方式镀上薄铜，再以黄光微影工艺完成线路，因此线径宽度10-50um，甚至可以更细，且表面平整度高(<0.3um)、线路对位精准度误差值仅+/-1 %，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费用等问题。虽LTCC、HTCC、DBC、与DPC等陶瓷材料都已广泛使用与研究，然而，在高功率LED陶瓷散热领域而言，DPC在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶瓷散热材料。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种直接封装在散热器上的LED灯具，使其具有成本低、散热性好、寿命长的优点。为实现本技术的目的，拟采用以下技术方案:一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面。作为优选，所述陶瓷散热器为DPC陶瓷散热器。本技术的LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，通过陶瓷散热器直接将热能从LED芯片传导到空气散热，以降低LED芯片的温度，从而取消二次传导，避免LED芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命。本技术采用陶瓷散热器，特别是DPC陶瓷散热器，由于其本身采用薄膜工艺的真空溅镀方式镀上薄铜，再以黄光微影工艺完成线路，因此线径宽度为10-50um，甚至可以更细，且表面平整度高、线路对位精准度误差低，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费用等问题，提高散热性能的同时，最重要的是极大地降低了 LED灯具的成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为蜂窝状DPC陶瓷散热器的结构示意图。图中的标号为，1、散热器；2、散热鳍片；3、LED芯片；4、塑胶灯壳。具体实施方式以下结合附图及实施例来进一步说明本技术的技术方案。结合图1、图2，本实施例提出的一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器ULED芯片3和塑胶外壳4，LED芯片3直接封装在散热器I的上表面，且散热器I采用DPC陶瓷散热器1，DPC陶瓷散热器I设计成蜂窝状散热器I，散热鳍片2围成蜂窝状，更利于传导热量。本技术的LED芯片3直接封装在陶瓷散热器I的上表面，取消二次传导，避免LED芯片3在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片3光衰，延长使用寿命，采用DPC陶瓷散热器1，且DPC陶瓷散热器I设计成蜂窝状，不仅散热性好，而且极大地降低了 LED灯具的成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱立明，沈莹，
申请(专利权)人：朱立明，沈莹，
类型：实用新型
国别省市：