【技术实现步骤摘要】
一种耐用型LED灯具
本技术涉及LED灯具领域,具体地说,特别涉及到一种耐用型LED灯具。
技术介绍
LED被称为第四代照明光源或绿色光源,随着LED的发展,LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前,LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。 现有的LED太多采用单光源的结构设计,使用寿命较短。现有的LED灯具的缺陷在于: 1.支架和PN结通过导线连接,导致电流扩散速度过慢。 2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当,导致在生产工艺复杂。 3.传统的生产工艺并非倒装工艺,需大小不同的支架和PN结,因此整个LED芯片的正负电极大小不同,影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种耐用型LED灯具,以解决上述问题。 本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现: 一种耐用型LED灯具,包括基板、透光罩、散热腔体和LED芯片;所述基板上安装有LED芯片,基板的两侧分别设有一散热腔体,所述散热腔体的一侧由透光罩将LED芯片封装在内部;所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉;所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接,在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。 进一步的,所述PN结包括与 ...
【技术保护点】
一种耐用型LED灯具,其特征在于:包括基板、透光罩、散热腔体和LED芯片;所述基板上安装有LED芯片,基板的两侧分别设有一散热腔体,所述散热腔体的一侧由透光罩将LED芯片封装在内部;所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉;所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,在PN结上安装有蓝宝石,所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接,在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
【技术特征摘要】
1.一种耐用型LED灯具,其特征在于:包括基板、透光罩、散热腔体和LED芯片;所述基板上安装有LED芯片,基板的两侧分别设有一散热腔体,所述散热腔体的一侧由透光罩将LED芯片封装在内部;所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉;所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体;在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂,所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文博,缪勇斌,邹军,
申请(专利权)人:浙江亿米光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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