一种球泡灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，散热器的上表面直接封装有芯片，LED灯珠焊接在芯片上，散热器采用陶瓷材料，球泡灯体周边镂空有若干散热孔。本实用新型专利技术将芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，从而取消二次传导，避免芯片在灯珠内部产生结温，降低LED芯片光衰，散热器采用陶瓷材料，不仅散热性能和安全性能大大提高，还节约成本，而且，球泡灯体的周边镂空有若干散热孔，提高散热的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，更具体地涉及一种球泡灯。
技术介绍
随着社会发展和国家对节能要求的提高，由于LED灯具有节能，环保，光效高，寿命长的优点，LED筒灯，LED投光灯，LED路灯及各种LED照明灯具已被广泛使用。但是，传统LED灯具大量使用金属材料，成本高，制作工艺复杂，安全性能相对较差，且金属散热器的散热性远远不如新型陶瓷散热器，考虑制造成本，工艺的处理，价格比新型陶瓷散热器高30%，再则，灯珠焊接在铝基板上，金属散热器的热传导过程为:灯珠的热量通过铝基板传导到散热器，从而形成了二次传导，使芯片在灯珠内部产生结温，灯珠的寿命将大为下降。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种散热性能好、使用寿命长、降低LED光衰的球泡灯。为实现本技术的目的，拟采用以下技术方案:一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，所述球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器；所述芯片直接封装在陶瓷散热器上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器上表面的芯片上；所述球泡灯体的周边镂空有若干散热孔。作为优选，所述散热孔为菱形。本技术省去了传统的铝基板，将芯片直接封装在散热器的上表面，LED灯珠直接焊接在散热器上表面的芯片上，从而取消二次传导，避免芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命。散热器采用陶瓷散热器代替传统的金属散热器，不仅散热性能和安全性能大大提高，而且造价滴，节约成本，由于陶瓷散热器的可塑性强，也大大降低了制作工艺的难度。而且，球泡灯体的周边镂空有若干散热孔，不仅大大提高散热的效果，而且美观时尚。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中球泡灯体内部的散热器的结构示意图。图中的标号为，1、灯头；2、球泡灯体；3、透光灯罩；4、散热孔；5、芯片；6、陶瓷散热器。具体实施方式以下结合附图及实施例来进一步说明本技术的技术方案。结合图1、图2，本实施例提出的一种球泡灯，包括灯头1、球泡灯体2、陶瓷散热器6和透光灯罩3，灯头I固定在球泡灯体2的下端，陶瓷散热器6固定在球泡灯体2的上端，且容置在球泡灯体2内部，陶瓷散热器6的上表面直接封装有芯片5，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器6上表面的芯片5上，球泡灯体2的周边镂空有若干菱形的散热孔4。本技术将芯片5直接封装在陶瓷散热器6的上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器6上表面的芯片5上,从而取消二次传导,避免芯片5在灯珠内部产生结温,可降低LED芯片5光衰。陶瓷散热器6采用陶瓷材料，不仅散热性能和安全性能大大提高，又节约成本，由于陶瓷散热器6的可塑性强，也大大降低了制作工艺的难度。而且，球泡灯体2的周边镂空有若干散热孔4，不仅大大提高散热的效果，而且散热孔4设计成菱形，美观又时尚。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，所述球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器；所述芯片直接封装在陶瓷散热器上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器上表面的芯片上；所述球泡灯体的周边镂空有若干散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，所述球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，其特征在于， 所述散热器采用陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱立明，沈莹，
申请(专利权)人：朱立明，沈莹，
类型：实用新型
国别省市：