可实现快速升温、精确控温的热熔装订机制造技术

本实用新型专利技术公开一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。这是一种结构简单，设计巧妙，布局合理，可以在短时间内快速升温，并可精确控制温度的热熔装订机。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热熔装订机，特别是一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机。
技术介绍
热熔装订机是一种利用加热方式将树脂材质的热熔封套熔化，再令其在整理好的书脊侧凝固以达到装订目的的装置。但是传统的热熔装订机仍存在一定的问题:如升温速度较慢，升温后无法准确控制温度、造成电能浪费等缺陷。因此现在需要一种能够解决上述问题的新型热熔装订机。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，布局合理，可以在短时间内快速升温，并可精确控制温度的热熔装订机。本技术的技术解决方案是:一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板1，其特征在于:所述的电路板I内设置有单片机2，通过单片机2控制的加热板3上设置有可控硅4，在加热板3上还设置有热敏电阻5，热敏电阻5将信号发送给可控硅4，可控硅4控制电路板I的导通与关闭，，在电路板I上还设置有蜂鸣器6。本技术同现有技术相比，具有如下优点:本种结构形式的热熔装订机，其结构简单，设计巧妙，布局合理，它针对传统的热熔装订机所存在的升温缓慢、难以准确控制温度等缺陷，在装订机的电路板上设置了单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。

【技术特征摘要】
1.一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板(1)，其特征在于:所述的电路板(I)内设置有单片机(2)，通过单片机(2)控制的加热板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲根林，吴晔，杜日，何旭，李敬革，
申请(专利权)人：大连华录欧梅光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：