可实现快速升温、精确控温的热熔装订机制造技术

本实用新型专利技术公开一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。这是一种结构简单，设计巧妙，布局合理，可以在短时间内快速升温，并可精确控制温度的热熔装订机。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热熔装订机，特别是一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机。
技术介绍
热熔装订机是一种利用加热方式将树脂材质的热熔封套熔化，再令其在整理好的书脊侧凝固以达到装订目的的装置。但是传统的热熔装订机仍存在一定的问题:如升温速度较慢，升温后无法准确控制温度、造成电能浪费等缺陷。因此现在需要一种能够解决上述问题的新型热熔装订机。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，布局合理，可以在短时间内快速升温，并可精确控制温度的热熔装订机。本技术的技术解决方案是:一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板1，其特征在于:所述的电路板I内设置有单片机2，通过单片机2控制的加热板3上设置有可控硅4，在加热板3上还设置有热敏电阻5，热敏电阻5将信号发送给可控硅4，可控硅4控制电路板I的导通与关闭，，在电路板I上还设置有蜂鸣器6。本技术同现有技术相比，具有如下优点:本种结构形式的热熔装订机，其结构简单，设计巧妙，布局合理，它针对传统的热熔装订机所存在的升温缓慢、难以准确控制温度等缺陷，在装订机的电路板上设置了单片机，并通过可控硅来实现加热板的加热，同时加装了热敏电阻，以实现精确控温的目的。并且这种热熔装订机的制作工艺简单，制造成本低廉，可以说它具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。附图说明图1是本技术实施例内部结构的俯视图。图2是本技术实施例内部结构的侧视图。图3是本技术实施例电路板部分的主视图。图4是本技术实施例电路板部分的后视图。具体实施方式下面将结合附图说明本技术的具体实施方式。如图1、图2、图3、图4所示:一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括一个作为基础的装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板1，在电路板上设置有单片机2，通过这个单片机2控制的加热板3上设置有可控硅4，在加热板3上还设置有热敏电阻5，这个热敏电阻5将监测到的温度转化为信号发送给可控硅4，而可控硅4则可以控制电路板I的导通与关闭，在电路板I上还设置有蜂鸣器6。本技术实施例的热熔装订机的工作过程如下:热熔装订机开始工作后，加热板3开始工作，约25秒后加热板3的温度升至90摄氏度，此时电路板I的指示灯为常亮状态；而当加热板3的温度超过90摄氏度时指示灯开始闪烁，此时热敏电阻5反馈过来的温度达到可控硅4的控制温度，此时可控硅4开始控制电路板I的导通与关闭，此时加热板3进入间歇加热状态，直至加热板3的温度达到140至180摄氏度范围内，55秒后蜂鸣器6发出蜂鸣音，提醒使用者预热完成。本装置的预热时间仅为55秒左右，相比于传统的热熔装订机所需的3分钟，大大缩短了其预热时间。将包装有热熔封套的装订物放入热熔机，设置在壳体中的感应装置(对管)感应到装订物后，蜂鸣器6再次发出蜂鸣音，提醒操作者；同时感应装置将反馈信号发送到单片机2中，可控硅4控制加热温度始终保持在140至170摄氏度之间，并进入间歇加热状态；持续加热45秒后，蜂鸣器6发出蜂鸣音，表示装订完成。本装置的加热工作时间短，加热温度控制的也较为准确。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板（1），其特征在于：所述的电路板（1）内设置有单片机（2），通过单片机（2）控制的加热板（3）上设置有可控硅（4），在加热板（3）上还设置有热敏电阻（5），热敏电阻（5）将信号发送给可控硅（4），可控硅（4）控制电路板（1）的导通与关闭，在电路板（1）上还设置有蜂鸣器（6）。

【技术特征摘要】
1.一种可实现快速升温、精确控温的热熔装订机，包括装订机壳体，在装订机壳体内设置有电路板(1)，其特征在于:所述的电路板(I)内设置有单片机(2)，通过单片机(2)控制的加热板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲根林，吴晔，杜日，何旭，李敬革，
申请(专利权)人：大连华录欧梅光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：