【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由使用半导体模块的电力转换电路基板构成的电力转换装置、内置该电力转换装置的电动机、搭载该电动机的空调和搭载该电动机的换气送风设备。
技术介绍
近年来，密封集成电路(以下简称I C)的封装体不断小型化，与表面安装对应的封装体也广泛地使用。特别是安装在电动机内部的电力转换装置中的I C由于其小型化的需求而使用上述的与表面安装对应的封装体的例子不断增加。但是，由于在电动机中使用的I C要求较大的容许消耗电力，因此为了其散热而必须在安装方面采取措施(例如参照专利文献I)。此外，前提是这些表面安装的I C通过回流焊接安装于印刷基板(例如参照专利文献2)。专利文献专利文献1:日本特开平5 — 259666号公报(第2页、图1)专利文献2:日本特开2005 — 333099号公报(第3 — 4页、图1)
技术实现思路
然而，专利文献I中所示的电力转换装置需要散热用钣金部件，还需要与印刷基板的G N D端子实施软钎焊，不同于基板制作时的焊接操作，还需要另外的焊接操作，存在加工费高的问题。此外，印刷基板上的I C的配置位置需要考虑与金属板的位置关系，导致安装位置受限...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.15 JP 2010-2070671.一种电力转换装置，其特征在于，包括: 基板，其安装面与构成电动机的圆环状的定子所构成的圆环面相对，以与该圆环面隔开规定距离的方式配置，并且在所述定子一侧的安装面上安装有用于检测所述电动机的转子的旋转位置的霍尔元件； 半导体模块，其安装在所述基板的定子一侧的安装面上，向所述定子提供高频电流；以及 过热检测单元，其安装在所述基板的定子一侧的安装面上，检测所述半导体模块的过热状态，其中， 在所述过热检测单元检测到该半导体模块的过热状态的情况下，所述半导体模块限制或者停止向所述定子提供的电流。2.按权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于: 所述半导体模块包括: 散热器，其以机械性结合方式配置在所述基板上；以及 半导体芯片，其具有多个半导体元件，并且安装在所述散热器上且热结合。3.按权利要求2所述的电力转换装置，其特征在于: 所述半导体模块以所述散热器靠近所述半导体模块的电极的方式配置而构成。4.按权利要求2或3所述的电力转换装置，其特征在于: 所述散热器和所述半导体模块的电极通过热传导性树脂而热结合， 该热传导性树脂形成了所述半导体模块的外形。5.按权利要求2 4中任一项所述的电力转换装置，其特征在于: 所述半导体芯片由I芯片构成，形成有多个所述半导体元件。6.按权利要求5所述的电力转换装置，其特征在于: 多个所述各半导体元件在所述半导体芯片中通过绝缘分离层与其他的所述半导体元件绝缘。7.按权利要求5或6所述的电力转换装置，其特征在于: 多个所述各半导体元件的电极被配置在所述半导体芯片表面，通过在该半导体芯片表面形成的氧化硅膜而相互绝缘。8.按权利要求7所述的电力转换装置，其特征在于: 在配置于所述半导体芯片表面的所述各半导体元件的电极中，至少有一部分通过金属配线与所述半导体模块的电极电连接。9.按权利要求2 8中任一项所述的电力转换装置，其特征在于: 在多个所述各半导体元件中，至少有一部分是构成向所述定子提供高频电流的逆变器的开关元件。10.按权利要求2 9中任一项所述的电力转换装置，其特征在于: 所述散热器与形成在所述基板的定子一侧的安装面上的金属图案热结合。11.按权利要求10所述的电力转换装置，其特征在于: 所述基板具有从所述定子一侧的安装面贯通至与所述定子相反一侧的安装面并且在内部形成有金属膜的通孔， 与所述散热器热结合且形成在所述定子一侧的安装面上的金属图案，通过所述通孔与形成在与所述定子相反一侧的安装面上的金属图案热结合。12.按权利要求2 11中任一项所述的电力转换装置，其特征在于: 所述半导体元件由宽禁带半导体构成。13.按权利要求1 12中任一项所述的电力转换装置，其特征在于: 所述过热检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田伦雄，山本峰雄，石井博幸，长谷川智之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。