金属表面处理方法技术

一种处理金属表面以降低其上的腐蚀和/或增加经处理的表面的反射度的方法，该方法包含a)以化学镀镍液镀敷金属表面；然后b)在化学镀镍表面上浸镀银，由此实质上防止金属表面的腐蚀和/或实质上改良镀银表面的反射度。例如在电子封装应用中，该处理方法可用于增加金属表面的可焊性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种处理金属表面以降低其上的腐蚀和/或增加经处理的金属表面的反射度的方法。
技术介绍
部分地因为对于强化性能的要求增加，印刷电路板(PCB)制造工艺一般包含许多步骤。PCB上的表面电路通常包括铜和铜合金材料，该铜和铜合金材料被涂覆以提供与组件中其它器件良好的机械和电连接。在制造印刷电路板时，第一阶段包含预备电路板，而第二阶段包含将各种组件安装在电路板上。通常可将两种形式的组件连接到电路板上:a)带引脚的元件，如电阻、晶体管等，其是通过将各引脚穿过板中的孔然后确保脚周围的孔被焊料充填而连接于电路板上；和b)表面贴装器件，其通过以平坦接触区域进行焊接或通过以合适的黏着剂黏附而连接于板表面上。镀通孔印刷电路板通常可由包含以下步骤顺序的方法制造:I)将覆铜箔层压板钻通孔；2)通过标准镀通孔循环来处理该板，以在孔中和在表面上化学镀铜；3)施加阻镀剂；4)在孔中和在暴露电路上电解镀铜至所需厚度；5)在孔中和在暴露电路上电解镀锡以作为抗蚀剂；6)将抗镀剂去除；7)将暴露的铜(即未镀锡的铜)蚀刻；8)将锡去除；9)施加阻焊剂，并对其进行成像和显影，使得阻焊剂覆盖除连接区域以外的基本上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.10 US 12/879,6721.一种处理金属表面的方法，该方法包含步骤: a)预备金属表面以在其上接受镀镍； b)以镀镍液镀敷该金属表面；然后 c)将该镀镍的表面浸镀银， 其中，由镀镍液镀敷的镍包含2重量％ 12重量％的磷或0.0005重量％ 0.1重量％的硫。2.按权利要求1所述的方法，其中该金属表面包含铜。3.按权利要求1所述的方法，其中该镀镍液是化学镀的且包含: a)镍离子源； b)还原剂； c)络合剂； d)—种以上的稳定剂；和 e)一种以上的添加剂。4.按权利要求3所述的方法，其 中该镍离子源为从由溴化镍、氟硼酸镍、磺酸镍、氨基磺酸镍、烷基磺酸镍、硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、次磷酸镍和前述一种以上的组合所组成的群组中选出的镍盐。5.按权利要求4所述的方法，其中该镍盐为氨基磺酸镍。6.按权利要求3所述的方法，其中该一种以上的添加剂包含从由硫、磷和前述的组合所组成的群组中选出的材料。7.按权利要求6所述的方法，其中该化学镀镍液包含浓度为约0.1ppm 约3ppm的二价硫。8.按权利要求6所述的方法，其中该化学镀镍液包含约1% 约15%的磷。9.按权利要求8所述的方法，其中该化学镀镍液包含约2% 约12%的磷。10.按权利要求1所述的方法，其中该银浸镀步骤包含将化学...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·M·托斯卡诺，E·朗，W·帕，D·M·科洛格，儿安胜继，二宗启介，
申请(专利权)人：麦克德米德尖端有限公司，
类型：
国别省市：