【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光电子
,涉及半导体器件,是一种新型AlN材料的制作方法,可用于通信领域,红外、紫外探测领域及白光照明领域。
技术介绍
近十年来,以氮化镓(GaN)为代表的III族氮化物半导体材料与器件发展迅猛,被称为继以硅为代表的第一代半导体、以砷化镓为代表的第二代半导体后的第三代半导体。GaN作为直接带隙的宽禁带半导体材料,可与氮化铟(InN),氮化铝(AlN)形成禁带宽度连续可变的三元或四元固溶体合金铟镓氮(InGaN)、铝镓氮(AlGaN)和铝铟镓氮(AlInGaN),其对应的波长覆盖了从红外到深紫外光范围,在光电子领域具有极大的应用前景。目前,通过GaN及其固溶体合金材料,已经制作了覆盖紫外到白光发光二极管、半导体激光器、高频高功率的高电子迁移率晶体管等各类器件,广泛应用于通信、紫外探测、红外探测、白光照明等领域。III族氮化物材料在常温下具有稳定的纤锌矿结构,不具有中心反演对称性,并且III族元素的原子和N原子的电负性相差很大,导致III族氮化物及其异质结在方向具有很强的自发极化和压电极化。目前,III族氮化物的研究主要是在极性c面上开展的,然而 ...
【技术保护点】
一种利用AlInN自图形化模板提高a面AlN质量的方法,其步骤:1)在蓝宝石衬底上生长AlInN薄层;2)在AlInN薄层上生长一层薄的低温AlN层;3)高温退火获得自图形化AlN缓冲层;4)在自图形化AlN缓冲层上生长AlN材料。
【技术特征摘要】
1.一种利用AlInN自图形化模板提高a面AlN质量的方法,其步骤:1)在蓝宝石衬底上生长AlInN薄层;2)在AlInN薄层上生长一层薄的低温AlN层;3)高温退火获得自图形化AlN缓冲层;4)在自图形化AlN缓冲层上生长AlN材料。2.根据权利要求1所述一种利用AlInN自图形化模板提高a面AlN质量的方法,其特征在于:A1N材料是脉冲原子沉积法和普通生长方法交...
【专利技术属性】
技术研发人员:张骏,田武,吴峰,戴江南,陈长清,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:
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