【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种应用传统成形技术，搭配电磁感应原理成形电子产品壳体的创新技术。
技术介绍
由于现今电子产品求新求变，相对也使得电子产品的生命周期有着极为短暂之特性，因此唯有要求缩短电子产品新品之产出时间，才能达到快速产出之目的。公知技术在制造电子产品之金属壳体时，是利用铸造及冲压等公知成形技术制造的，公知的应用铸造方式成形电子产品之金属壳体，虽能成形较为复杂形状之电子产品金属壳体，但是却也受限于铸造工艺稳定性低，导致次品率高的缺点。还有，应用冲压之方式成形电子产品之金属壳体时，当对于外形要求复杂之形状或精密尺寸之电子产品金属壳体，有着成形能力不佳，且更须经多次成形及精细修整，才足以达到电子产品之金属壳体之尺寸及形状公差要求，又，由于工序次数的增加，也增加许多模具费用。另外，尚有以公知的液压成形技术，制造电子产品之金属壳体，虽能满足制造复杂形状之电子产品金属壳体，但是却有着成形速度慢，且对壳体之精致纹路或图案之成形能力不足等缺点。由上述公知技术得知，生产电子产品的速度及合格率提高便成为影响制造商本身竞争力的关键。
技术实现思路
鉴于以上公知技术的问题...
【技术保护点】
一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含：提供待成形基材；进行液压预成形，将该待成形基材先以液压成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成 形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形， 并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠佑，苏子可，钟自强，
申请(专利权)人：财团法人金属工业研究发展中心，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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