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本发明涉及一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先提供待成形基材，将该待成形基材以公知技术如液压、铸造或冲压先预成形，再将该预成形基材设置于模具之中，再将金属压板迭设并压持于该预成形基材之上，当预成形基材一侧之电磁...
该专利属于财团法人金属工业研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人金属工业研究发展中心授权不得商用。

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