陶瓷管壳用无氧铜块的生产方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无氧铜块的生产方法，尤其是超大功率高真空。二、技术背景由于陶瓷管壳是半导体器件的一个重要组成部分，它不仅保护着半导体器件的芯片免受外部有害环境的污染，而且对器件的电、热性能和可靠性均起到了极为重要的作用；因此管壳无氧铜块表面的平面度和平行度直接影响着管壳与半导体器件中管芯的接触效果及铜块表面的压降与热阻值。目前的为机械金加工方法，该方法生产的无氧铜块表面的平面度≥0.02mm和平行度≥0.15mm；而超大功率高真空陶瓷管壳用无氧铜块表面平面度和平行度的要求分别为≤0.008mm和≤0.03mm；故该铜块机械金加工方法生产的无氧铜块表面平面度和平行度无法满足超大功率高真空陶瓷管壳用无氧铜块表面的平面度和平行度的要求。三、
技术实现思路
针对上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种，能使生产的无氧铜块的表面平面度≤0.008mm和表面平行度≤0.03mm，达到满足超大功率高真空陶瓷管壳用无氧铜块表面的平面度和平行度的要求。本专利技术的
技术实现思路
为，一种，该方法包括如下步骤1、先用铜棒进行机械金加工，制成要求形状的铜块；2、将铜块放入四道平磨机中研磨，同时向平磨机中注入研磨浆液，即制得所需的无氧铜块；其中平磨机的转速为750～900转/分，转数为250～350转；研磨浆液为由火油稀释的含金刚石磨料的浆液。本专利技术与现有技术相比所具有的优点是1、无氧铜块表面的平面度和平行度分别能到达≤0.008mm和≤0.03mm的要求。2、由于无氧铜块表面的平面度和平行度得到提高，由此提高了管壳与半导体器件中管芯的接触效果。3、由于无氧铜块表面的平面度和平行度得到提高...
【技术保护点】
一种陶瓷管壳用无氧铜块的生产方法，该方法包括如下步骤：（１）、先用铜棒进行机械金加工，制成要求形状的铜块；（２）、将铜块放入四道平磨机中研磨，同时向平磨机中注入研磨浆液，即制得所需的无氧铜块；其中平磨机的转速为７５０～９００ 转／分，转数为２５０～３５０转；研磨浆液为由火油稀释的含金刚石磨料的浆液。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆建民，徐国民，
申请(专利权)人：江阴九华集团有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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0来自[天津市联通] 2015年01月17日 17:01管壳式换热器(shellandtubeheatexchanger)又称列管式换热器。是以封闭在壳体中管束的壁面作为传热面的间壁式换热器。这种换热器结构较简单，操作可靠，可用各种结构材料（主要是金属材料）制造，能在高温、高压下使用，是目前应用最广的类型。