免调焦光学摄像头模组制造技术

本发明专利技术公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头、图像芯片和镜头外罩，所有镜片直接通过粘着层粘合连接构成镜头，镜头的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片上，所有镜片直接通过粘着层贴合在一起构成镜头，省掉了垫圈，在保证高像素前提下降低模组高度，并取消传统镜片为和垫圈组装而另设的一段结构区域，减小镜片尺寸，使一片玻璃晶圆上获得的免调焦镜头产品数目达到最多，降低了免调焦镜头产品成本，镜头最后一个表面为平板玻璃且与图像芯片的保护玻璃之间由几个微米厚度的高光透过率UV胶水直接紧密胶合，省掉传统的隔圈或底座，去除制造隔圈时带入的隔圈厚度公差，达到免调焦效果，保证免调焦摄像头模组具有高的图像质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光学摄像头领域，具体涉及一种超薄型免调焦光学摄像头。
技术介绍
摄像头模组的发展已经逐步向新材料、高像素、微型化发展，这就驱使传统设计需要进一步改善。传统镜头在组装时，多个镜片之间需要通过垫圈连接，而且镜片为了和垫圈组装需要另设一段结构区域，这样就加大了镜片尺寸，进而加大模组尺寸，不仅耗费原材料，而且不利于产品向轻薄化发展。在专利文献1(中国公开201654308U号专利公报)中记述了将机械后焦缩短至100微米以内，省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上，以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。但在专利文献I中，免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面，不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合，而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作为与图像芯片保护玻璃粘合的部位，这样就增大了免调焦镜头的口径，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目减少，从而抬升了免调焦镜头的产品成本，而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言，免调焦镜头和图像芯片粘合时，只有周边区域粘合，而中间仍是分离的，造成粘结区域不是很充分，产品可靠性不能最优化。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种免调焦光学摄像头模组，该免调焦光学摄像头模组能够减少模组的体积，提升原材料利用率，整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种免调焦光学摄像头模组，包括镜头、图像芯片和镜头外罩，所述镜头由若干镜片组装构成，相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘结位于其两侧的镜片。所述粘着层为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。由于所有镜片直接通过粘着层贴合在一起构成镜头，省掉了传统镜片在组装时用的垫圈，在保证高像素前提下降低模组高度；并取消传统镜片为和垫圈组装而另设的一段结构区域，减小镜片尺寸，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目达到最多，降低了免调焦镜头的产品成本。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:较佳地，所述镜头的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片上。镜头胶合于图像芯片所用胶水为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。进一步优选的是，所述图像芯片具有保护玻璃，所述镜头的最后一个表面胶合于所述保护玻璃前表面上。由于镜头的最后一个表面为平板玻璃，且与图像芯片的保护玻璃(cover glass)之间由几个微米厚度的高光透过率UV胶水直接紧密胶合，省掉传统镜头和芯片之间保持后焦的隔圈或底座，去除制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)，达到免调焦的效果，保证免调焦的摄像头模组具有高的图像质量。较佳地，所述镜头由三片镜片相互胶合而成。较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内。较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内的结构可以是:所述镜头外罩内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头，所述后容置空间容纳所述图像芯片，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶，所述图像芯片前端抵顶所述第一台阶，所述镜头外罩前端具有与所述前容置空间连通的透光孔，所述透光孔后端直径小于所述前容置空间宽度，所述透光孔与所述前容置空间相连处构成第二台阶，所述镜头前端抵顶所述第二台阶。较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内的结构也可以是:所述镜头外罩内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头，所述后容置空间容纳所述图像芯片，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶，所述图像芯片前端抵顶所述第一台阶，所述镜头外罩前端为所述柱状的前容置空间的前端开口，所述镜头外罩前端固定有遮光板，所述遮光板的中心开设有透光孔。所述遮光板优选的是钢片。本专利技术的有益效果是:本专利技术的免调焦光学摄像头模组，其所有镜片直接通过粘着层贴合在一起构成镜头，省掉了传统镜片在组装时用的垫圈，在保证高像素前提下降低模组高度，并取消传统镜片为和垫圈组装而另设的一段结构区域，减小镜片尺寸，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目达到最多，降低了免调焦镜头的产品成本；由于镜头的最后一个表面为平板玻璃，且与图像芯片的保护玻璃之间由几个微米厚度的高光透过率UV胶水直接紧密胶合，省掉传统镜头和芯片之间保持后焦的隔圈或底座，去除制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)，达到免调焦的效果，保证免调焦的摄像头模组具有高的图像质量。附图说明图1为本专利技术实施例1的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例2的剖面结构示意图；图3为本专利技术所述镜头的光路示意图。具体实施例方式实施例:下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例1:一种免调焦光学摄像头模组，如图1所示，包括镜头2、图像芯片3和镜头外罩1，所述镜头由三片镜片21、22、23组装构成，三片镜片21、22、23之间直接通过粘着层粘合连接。该粘着层为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。所述图像芯片3具有保护玻璃，所述镜头2的最后一个表面为平板状并且通过几个微米厚度的高透过率的UV胶水直接整面胶合于所述图像芯片3上。所述镜头外罩I内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头2，所述后容置空间容纳所述图像芯片3，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶11，所述镜头外罩I前端具有与所述前容置空间连通的透光孔，所述透光孔后端直径小于所述前容置空间宽度，所述透光孔与所述前容置空间相连处构成第二台阶12，镜头2和图像芯片3分别从后端组入镜头外罩I内点胶密封，所述镜头2前端抵顶所述第二台阶12，所述图像芯片3前端抵顶所述第一台阶11。实施例2:—种免调焦光学摄像头模组，如图2所示，包括镜头2、图像芯片3和镜头外罩1，所述镜头由三片镜片21、22、23组装构成，三片镜片21、22、23之间直接通过粘着层粘合连接。该粘着层为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。所述图像芯片3具有保护玻璃，所述镜头2的最后一个表面为平板状并且通过几个微米厚度的高透过率的UV胶水直接整面胶合于所述图像芯片3上。所述镜头外罩I内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头2，所述后容置空间容纳所述图像芯片3，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶11，所述镜头外罩I前端为所述柱状的前容置空间的前端开口，所述镜头外罩I前端固定有用于遮光的钢片4，所述钢片4的中心开设有透光孔，使用钢片厚度远小于类似于实施例1中的镜头外罩前端的最小壁厚，可以有效降低模组高度。以上两个实施例在镜片和镜头外罩设计上均能有效的降低产品高度，整体工艺制程更为简化和更容易控制，节约了人力、物力和制造时间，从而提升良率，降低整个光学摄像头模组的成本，提升性价比和竞争力。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动所作的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头(2)、图像芯片(3)和镜头外罩(1)，所述镜头由若干镜片组装构成，其特征在于：相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘结位于其两侧的镜片。

【技术特征摘要】
1.一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头(2)、图像芯片(3)和镜头外罩(I)，所述镜头由若干镜片组装构成，其特征在于:相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘结位于其两侧的镜片。2.根据权利要求1所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于:所述粘着层为光固化树脂粘结剂层。3.根据权利要求1所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于:所述镜头(2)的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片(3)上。4.根据权利要求1所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于:所述镜头(2)由三片镜片相互胶合而成。5.根据权利要求3所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于:所述图像芯片(3)具有保护玻璃，所述镜头(2)的最后一个表面胶合于所述保护玻璃前表面上。6.根据权利要求3所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于:所述镜头(2)和所述图像芯片(3)包覆于所述镜头外罩(I)内。7.根据权利要求6所述的免调焦光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆平，徐青，欧跃，
申请(专利权)人：昆山西钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：