钨基高比重合金薄板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钨基高比重合金薄板的制备方法，是通过以下步骤实现的：配粉：按拟制备合金材料的成分百分比要求，将钨及其它合金粉末进行称重配比，并进行均匀混合；制粒：把小颗粒的混合粉末，添加适量的粘结剂，制成流动性好的团粒；团粒粒度控制在２０～１００μｍ；粉轧制坯：采用粉末轧机，将制粒后合金粉末制成１～３ｍｍ厚的薄板坯；高温烧结：在氢气保护气氛炉中，在１４５０℃～１５００℃进行１～５小时的液相高温烧结；冷轧：通过板材轧机进行冷轧加工；本发明专利技术的有益效果是：周期短；能耗低；无污染；成品率高；设备投资小；占用场地小；可应用到生产中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种合金薄板的制备方法，尤其涉及一种。
技术介绍
钨基高比重合金，主要是指以钨为主要成分，以镍、铁、铜等其中的一种或多种金属为合金元素，并适当添加少量的其它元素所组成的高比重合金。现有的钨基高比重合金薄板制备的主要工艺步骤如下(1)配粉按拟制备合金材料的成分百分比要求，将钨及其它合金粉末进行称重配比，并进行均匀混合；(2)压坯采用油压机和成形模具，将合金粉末压制成方形厚板坯。采用该工艺无法制得大面积的薄板坯，一般压制板坯厚度至少在20毫米以上，长度和宽度分别不大于100毫米；(3)预烧结通常在真空炉或氢气保护气氛炉中，在1000℃左右进行长时间的预烧结，其目的是为了去除粉末表面的杂质元素，防止在高温烧结过程中形成脆性相而降低其加工塑性。由于板坯较厚，预烧结时内部杂质难以去除彻底；(4)高温烧结通常在真空炉或氢气保护气氛炉中，在1450℃～1500℃进行30～60分钟的高温液相烧结，提高坯料的密度；(5)轧制开坯通常在1200℃左右进行高温轧制开坯，由于钨基高比重合金中裂纹的产生和扩展对热加工非常敏感，加之其内部杂质去除不彻底，合金材料在该工序加工最易产生开裂报废，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨基高比重合金薄板的制备方法，是通过以下步骤实现的：配粉：按拟制备合金材料的成分百分比要求，将钨及其它合金粉末进行称重配比，并进行均匀混合；制粒：把小颗粒的混合粉末，添加适量的粘结剂，制成流动性好的团粒；团粒粒度控制在２ ０～１００μｍ；粉轧制坯：采用粉末轧机，将制粒后合金粉末制成１～３ｍｍ厚的薄板坯；高温烧结：在氢气保护气氛炉中，在１４５０℃～１５００℃进行１～５小时的液相高温烧结；冷轧：通过板材轧机进行冷轧加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉斌，
申请(专利权)人：上海六晶金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]