用来处理具有外皮的SnO的方法技术

本发明专利技术提供了一种对具有至少部分的二氧化锡表面外皮的氧化亚锡颗粒进行处理的方法，所述方法是使所述颗粒与还原剂接触一段时间，所述一段时间的接触足以制得氧化亚锡。制得的氧化亚锡颗粒易溶于有机磺酸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属氧化物领域，具体涉及氧化亚锡(SnO)的制备。
技术介绍
锡之类的各种金属被用来制造电子器件。例如，人们将纯锡以及锡合金，例如锡-铅、锡-铋、锡-银和锡-银-铜用作互连封装上的焊料。通常通过电镀法将这些金属沉积在电子器件基板上。通常来说，锡电镀浴包含二价锡离子，任选包含合金金属的离子，例如银、铜、铋以及它们的组合，还包含酸电解质，还任选包含各种有机添加剂中的一种或多种。通过选择有机添加剂来提供具有某种所需性质的沉积锡层。在电镀的过程中，随着锡沉积物电镀的持续进行，溶液中锡(II)离子的量减少。到了溶液中的锡(II)离子必须加以补充的时候，向镀浴中另外加入二价的锡盐。在进行纯锡沉积物的沉积的时候，镀浴中锡(II)离子的确切浓度并不关键，只要包含足够的锡，能够沉积具有所需厚度的锡层即可。但是，在沉积诸如锡-银、锡-铋、锡-铜和锡-银-铜之类的锡合金的时候，为了达到所需的合金组成，镀浴中锡离子的浓度可能是很关键的。因此，人们需要在镀浴中提供已知浓度的锡(II)离子。人们使用二价锡离子源制备电镀浴，所述二价锡离子源可以是任意合适的锡盐，例如烷基磺酸锡。这些锡盐通常是通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，该方法包括：a)提供大量氧化亚锡颗粒，所述大量颗粒中的至少一部分包括二氧化锡表面包层;以及b)用还原剂对所述大量颗粒处理一段时间，所述一段时间的处理足以将所述二氧化锡包层的至少一部分还原成氧化亚锡，而且基本上不会形成金属锡。

【技术特征摘要】
2011.10.31 US 61/553,7591.一种方法，该方法包括:a)提供大量氧化亚锡颗粒，所述大量颗粒中的至少一部分包括二氧化锡表面包层；以及b)用还原剂对所述大量颗粒处理一段时间，所述一段时间的处理足以将所述二氧化锡包层的至少一部分还原成氧化亚锡，而且基本上不会形成金属锡。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述大量颗粒基本不含钼。3.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述还原剂的还原电势(Eh)〈0.15V。4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述还原剂是气体。5.按权利要求4所述的方法，其特征在于，所述还原剂包括选自以下的气体:C0、H2及其混合物。6.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述还原剂是液体。7.按权利要求6所述的方法，其特征在于，所述还原剂选自亚硝酸银、硼氢化物、碱金属硫代硫酸盐、碱金属次磷酸盐以及次磷酸。8.一种制备酸性锡镀浴的方法，该方法包括:a)提供大量氧化亚锡颗粒，所述大量颗粒中的至少一部分包括二氧化锡表面包层；b)用还原剂对所述大量颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·L·格朗布瓦斯，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：