真空吸管和一种吸附电子元器件的方法技术

本发明专利技术公开了真空吸管和一种吸附电子元器件的方法。所述真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。本发明专利技术采用以上结构和方法，结构简单、容易控制、精度高、对工件的吸附力强、能最大程度夹紧工件，且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，具体涉及。
技术介绍
目前在电子行业中夹紧工件(例如电子元器件等)的方式，仍然使用机械夹紧方式，机械夹紧方式要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开了，解决了机械夹紧电子元器件，要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。进一步，所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。进一步，所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。进一步，所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。进一步，所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。进一步，所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔绕着真空吸管的中心轴线环形阵列。 进一步，所述正压空气孔的数量为四个。进一步，所述正压空气孔的孔轴线和所述密封圈所在的平面呈角度为A的夹角，A大于0°小于90°，且正压空气孔的内部开口朝向密封圈方向。进一步，所述管体为直管结构，截面呈圆形。本专利技术还公开了一种吸附电子元器件的方法，包括:a、利用上述任意一项所述真空吸管，将真空吸管的所述连接部和所述抽真空器连接，将所述吸附部的端面和所述工件接触；b、抽真空器抽取真空吸管中的空气，所述负压空气通路的内部形成负压状态，从而吸取工件；C、空气仍从所述正压空气孔流入正压空气槽中，使正压空气槽内形成正压状态；正压空气槽中的正压空气将所述密封圈顶出从而压住工件，加强工件和真空吸管之间的密封效果。与现有技术相比，本专利技术的有益效果:本专利技术中真空吸管采用以上结构，负压空气通路因被抽取空气形成负压状态吸取工件，同时正压空气孔通入空气使正压空气槽形成正压状态，从而将密封圈顶出压住工件加强密封效果，结构简单、容易控制、精度高、对工件的吸附力强、能最大程度夹紧工件，且制造成本低。采用本专利技术中用于吸附电子元器件的方法，利用真空吸筒吸取电子元器件，容易操作、节约成本、提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术中真空吸管的实施例一的立体示意图；图2是图1的剖面主视示意图；图3是图2的爆炸示意图；图4是图1所示真空吸管和工件配合的示意图，图中箭头为工件位移方向；图5是图4的剖面主视示意图，图中实线箭头为正压空气，虚线箭头为负压空气流向；图中，1-管体；11_负压空气通路；12_吸附部；13_连接部；14_正压空气槽；15-管体的内壁；16-管体的外壁；17_正压空气孔；2_密封圈；3-工件。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。实施例一如图1至图4实施例一所示真空吸管，包括中空的管体I和密封圈2 ;管体的内壁15形成负压空气通路11，管体的一端为用于吸附工件3的吸附部12且另一端为用于连接的连接部13，在吸附部12设有在端面开口的正压空气槽14，该正压空气槽14位于管体的外壁16和负压空气通路11之间，密封圈2设于该正压空气槽14中，吸附部12的外壁设有和正压空气槽14连通的正压空气孔17。正压空气槽14和负压空气通路11同轴配合。正压空气槽14的截面呈圆环形结构，密封圈2为圆环形密封圈。密封圈2位于正压空气槽14的开口位置处。密封圈2的形状和正压空气槽14的形状相互配合。正压空气孔17的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔17绕着真空吸管的中心轴线X轴环形阵列。实施例一中，正压空气孔的数量为四个。管体为直管结构，截面呈圆形。作为对本实施例的进一步改进，正压空气孔17的孔轴线和密封圈2所在的平面呈角度为A的夹角(未示意出)，A大于0°小于90°，即正压空气孔17的内部开口朝向密封圈2方向。实施例一真空吸管的其它结构参见现有技术。实施例二一种吸附电子元器件的方法，其特征在于，包括:a、利用上述任意一项所述真空吸管，将真空吸管的连接部13和抽真空器连接，将吸附部12的端面和工件3接触；b、抽真空器抽取真空吸管中的空气，负压空气通路11的内部形成负压状态，从而吸取工件3 ；C、空气仍从正压空气孔17流入正压空气槽14中，使正压空气槽14内形成正压状态；正压空气槽14中的正压空气将密封圈2顶出从而压住工件3，加强工件3和真空吸管之间的密封效果。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
真空吸管，其特征在于：包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。

【技术特征摘要】
1.空吸管，其特征在于:包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。2.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。3.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。4.按权利要求1至3任意一项所述真空吸管，其特征在于:所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。5.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。6.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旌章，
申请(专利权)人：深圳市岑科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：