真空吸管和一种吸附电子元器件的方法技术

本发明专利技术公开了真空吸管和一种吸附电子元器件的方法。所述真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。本发明专利技术采用以上结构和方法，结构简单、容易控制、精度高、对工件的吸附力强、能最大程度夹紧工件，且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，具体涉及。
技术介绍
目前在电子行业中夹紧工件(例如电子元器件等)的方式，仍然使用机械夹紧方式，机械夹紧方式要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于公开了，解决了机械夹紧电子元器件，要求设备精度高，控制繁琐，导致设备成本高的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:真空吸管，包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。进一步，所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。进一步，所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。进一步，所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。进一步，所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。进一步，所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气孔绕着真空吸管的中心轴线环形阵列。 进一步，所述正压空气孔的数量为四个。进一步，所述正压空气孔的孔轴线本文档来自技高网...

【技术保护点】
真空吸管，其特征在于：包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。

【技术特征摘要】
1.空吸管，其特征在于:包括中空的管体和密封圈；管体的内壁形成负压空气通路，管体的一端为用于吸附工件的吸附部且另一端为用于连接的连接部，在吸附部设有在端面开口的正压空气槽，该正压空气槽位于管体的外壁和负压空气通路之间，密封圈设于该正压空气槽中，吸附部的外壁设有和正压空气槽连通的正压空气孔。2.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气槽和所述负压空气通路同轴配合。3.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气槽的截面呈圆环形结构、所述密封圈为圆环形密封圈。4.按权利要求1至3任意一项所述真空吸管，其特征在于:所述密封圈位于所述正压空气槽的开口位置处。5.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述密封圈的形状和所述正压空气槽的形状相互配合。6.按权利要求1所述真空吸管，其特征在于:所述正压空气孔的数量为至少二个，该至少二个正压空气...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旌章，
申请(专利权)人：深圳市岑科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：