一种用于沟槽刻蚀设备零件的清洗方法技术

本发明专利技术涉及一种用于沟槽刻蚀设备零件的清洗方法，包括以下步骤：选择树脂砂作为主要砂材，调整喷砂机喷出工作压力为0.35Mpa-0.5Mpa；将喷砂机的喷砂头对准待清洗的沟槽刻蚀设备零件上的附着物区域开始喷砂，利用砂材冲击掉附着于所述沟槽刻蚀设备零件上的附着物；再经过超纯水精洗将上述附着物清除。本发明专利技术清洗方法可以在不伤及母材与阳极膜层的情况下，同样达到零件的洗净目的，同时还可节省作业时间成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
沟槽刻蚀设备属于半导体制造其中一种形式生产设备，是蚀刻制程设备中的其中一环，该设备特征为设备数量多、制程种类多、制程转换容易；但是生产保养周期短，零件耗损对于半导体生产制程的影响明显。由于沟槽刻蚀设备的零件表面均会制造一层阳极膜层，此阳极膜层会在晶圆的制造过程中，逐渐消耗。当零件上的阳极膜层消耗到一定程度后，将会逐渐影响生产设备的稳定度，使晶圆在制造过程中造成不良后果，影响产品质量。通常发生这类问题时，零件都需重新阳极才可继续使用，此为通常选择的方式；但重新阳极费用价格比较贵，而且重新阳极相对周期较长，在可供周转的备用零件不足时，可能会影响正常的生产使用。沟槽刻蚀设备零件在使用后需进行洗净后方可再次使用，现有清洗方法主要是采用有机溶剂浸泡的方式，利用有机溶剂来去除零件的附着物。浸泡的时间越久附着物去除的越干净，当零件数量倍数于槽体数量时，就必须采用批量作业，作业时间因此延长；同时，由于主要是使用有机溶剂浸泡的方式进行洗净，有机溶剂同样的的会对阳极膜层有一个程度的微量消耗，不利于产品使用寿命的延长。因此，如何在清洗零件时既能去除零件的附着物又能不消耗零件阳极膜层，一直是本领域技术人员致力于解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的，就是针对上述问题而提供，该清洗方法既能去除零件的附着物又能不消耗零件阳极膜层。本专利技术为达目的所采用的技术方案是:本专利技术的，包括以下步骤:选择树脂砂作为主要砂材，调整喷砂机喷出工作压力为0.35Mpa-0.5Mpa ;将喷砂机的喷砂头对准待清洗的沟槽刻蚀设备零件上的附着物区域开始喷砂，利用砂材冲击掉附着于所述沟槽刻蚀设备零件上的附着物；再经过超纯水精洗将上述附着物清除。本专利技术清洗方法与现有有机溶剂清洗方法比较，具有以下优点:1.砂材因为选用树脂砂，可以在不伤及母材与阳极膜层的情况下，同样达到零件的洗净目的；2.在砂材消耗比较上，树脂砂材可以重复使用，有机浸泡药液不可重复使用，可节省原料成本；在废弃物处理上，废喷砂处理方式与费用均较废有机溶剂简单且便宜，可节省环保费用；3.喷砂洗净的作业时间明显优于有机溶剂浸泡洗净，在作业效率比较上喷砂洗净处理快于有机浸泡洗净，可节省作业时间成本，提高生产效率；4.有机溶剂浸泡洗净产能高峰期与低峰期明显，喷砂洗净生产产能稳定，利于整体生产排程，作业人员作业效率可以充分利用；5.由于喷砂洗净未伤及零件母材与阳极膜层，将可有效延长零件使用寿命，降低零件重新阳极的周期，在零件的采购与维修费用上带来实质的节约。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述:本专利技术用于沟槽刻蚀设备零件的清洗方法，包括以下步骤:选择树脂砂作为主要砂材，调整喷砂机喷出工作压力为0.35Mpa-0.5Mpa ;将喷砂机的喷砂头对准待清洗的沟槽刻蚀设备零件上的附着物区域开始喷砂，利用砂材冲击掉附着于所述沟槽刻蚀设备零件上的附着物；再经过超纯水精洗将上述附着物清除。以上实施例仅供说明本专利技术之用，而非对本专利技术的限制，有关
的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本专利技术的范畴，应由各权利要求所限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于沟槽刻蚀设备零件的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：选择树脂砂作为主要砂材，调整喷砂机喷出工作压力为0.35Mpa?0.5Mpa；将喷砂机的喷砂头对准待清洗的沟槽刻蚀设备零件上的附着物区域开始喷砂，利用砂材冲击掉附着于所述沟槽刻蚀设备零件上的附着物；再经过超纯水精洗将上述附着物清除。

【技术特征摘要】
1.一种用于沟槽刻蚀设备零件的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤: 选择树脂砂作为主要砂材，调整喷砂机喷出工作压力为0.35Mpa-0.5Mpa ;将...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕永铭，
申请(专利权)人：上海科秉电子科技有限公司，科治新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：