一种单层SFP光模块外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单层SFP光模块外壳，涉及光通信连接器技术领域。本实用新型专利技术包括壳体和弹片，所述壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，所述弹片焊接于壳体一端的外表面的若干凸点上。本实用新型专利技术的壳体与弹片焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信连接器
，特别涉及一种单层SFP (SmallForm-factor Pluggable,小型封装可热插拔)光模块外壳。
技术介绍
SFP光模块是光纤接入网的核心器件，而SFP光模块外壳起着保护、安装和屏蔽作用。如图1和图6所示，在现有技术中，单层SFP光模块外壳包括壳体I’和弹片2’，两者之间利用纯手工操作的单动式点焊机(参照图2)进行焊接，且两者的焊接之前，其接触面为平滑的表面，不具有凸起；焊接之后一块弹片2’上有两个、三个、四个、五个、甚至更多的焊点3’。然而，利用单动式点焊机进行焊接，至少存在以下不足其一、需要多台点焊机才能完成点焊过程；其二、焊接时需对焊件手工定位多次；其三、焊件需多次转移，辅助工时及材料花费多；其四、点焊机机台的机台力直接作用于焊头6’，易压扁，焊头6’易损，需要频繁地手工打磨(约点焊50冲次需打磨一次)；其五、当使用固定式两点焊头6’时，因存在加工误差、装配、打磨磨损后焊头6’两点高度不一致等原因，使焊头6’两个焊点与焊件I’及2’不能充分地接触，致使焊接品质不良，焊点低的易脱落，焊接不稳定，焊点不在一条直线上，效率低，成本高，焊接不稳定。另一方面，由于壳体I’和弹片2’的接触面为平滑表面，不具有凸起，在焊接过程中，只能利用带有焊点的焊头6’来完成壳体I’和弹片2’的焊接。如图2所示，焊机的上电极组件4’具有两焊头6’，焊机的下电极组件5’用以固定壳体I’。上述具有两个焊点的焊头6’只能一次焊接两点，以至于SFP 1X1产品正面点焊至少需要3道工序才能完成，SFP1X2产品正面点焊至少需要3道工序6次才能完成，以此类推，如果产品上要求的焊接点越多，所需要的工序次数就会越多。具体举例说明如下其一、针对SFPXl产品，如图3所示为第一道工序，焊接两焊点31’ ；如图4所示为第二道工序，焊接两焊点32’ ；如图5所示为第三道工序，焊接一焊点33’ ；其二、针对SFP 1X2产品，如图7所示为第一道工序，第一次焊接两焊点34’，第二次焊接两焊点35’ ；如图8所示为第二道工序，第一次焊接两焊点36’，第二次焊接两焊点37’;如图9所示为第三道工序，第一次焊接两焊点38’，第二次焊接两焊点 39，。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种单层SFP光模块外壳，该光模块外壳的壳体与弹片焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。为解决上述第一个技术问题，本技术的技术方案是一种单层SFP光模块外壳，包括壳体和弹片，所述壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，所述弹片焊接于壳体一端的外表面的若干凸点上。作为对本技术的进一步阐述在上述技术方案中，所述壳体包括上壳和下壳，该上壳的两侧设有弹性卡扣，该下壳的两侧设有与弹性卡扣相扣合的扣孔，使上壳和下壳扣合在一起。进一步，在上述技术方案中，所述壳体设置有至少一个用于容纳插入模块的插接口。所述壳体和弹片采用铜材或钢材或铝材制成。所述若干凸点为从壳体内表面向外冲压而成的凸点，在冲压之后，壳体内表面形成相应的若干凹痕。本技术技术原理是首先将壳体一端的表面上增加若干凸点，该若干凸点最终形成焊接点；接着，固定壳体，将壳体放置在下电极焊头组件上，将弹片放置在壳体一端的外表面的若干凸点上；然后，启动焊机，在上电极组件和下电极组件共同作用下，使壳体上的若干凸点与弹片一次焊接完成。本技术的有益效果是由于本技术的壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，因而，本技术在焊接时，利用若干凸点，焊机的上、下电极组件一次即可完成壳体与弹片的焊接，焊接速度快、效率闻、成本低、稳定、闻效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。附图说明图1为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的整体结构示意图。图2为现有技术中焊机上、下电极结构示意图。图3为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第一道焊接工序示意图。图4为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第二道焊接工序示意图。图5为现有技术中单插接口SFP光模块外壳的第三道焊接工序示意图。图6为现有技术中双插接口 SFP光模块外壳的整体结构示意图。图7为现有技术中双插接口 SFP光模块外壳的第一道焊接工序示意图。图8为现有技术中双插接口 SFP光模块外壳的第二道焊接工序示意图。图9为现有技术中双插接口 SFP光模块外壳的第三道焊接工序示意图。图10为本技术单插接口SFP光模块外壳的分散结构示意图。图11为本技术双插接口SFP光模块外壳的分散结构示意图。图12为本技术所使用的焊机的上、下电极结构示意图。图13为本技术单插接口 SFP光模块外壳的焊接工序示意图。图14为本技术单插接口 SFP光模块外壳的整体结构示意图。图15为本技术单插接口 SFP光模块外壳的正视图。图16为本技术双插接口 SFP光模块外壳的焊接工序示意图。图17为本技术双插接口 SFP光模块外壳的整体结构示意图。图18为本技术双插接口 SFP光模块外壳的正视图。图19为本技术双插接口SFP光模块外壳的壳体的分散结构示意图。图20为本技术四插接口 SFP光模块外壳的整体结构示意图。图21为本技术六插接口 SFP光模块外壳的整体结构示意图。图中，现有技术1’ .壳体；2’ .弹片；3’ .焊点；31’ 39’ .焊点；4’上电极组件；5’下电极组件；6’焊头；本技术1.壳体；11.上壳；111.弹性卡扣；112. PIN脚；12.下壳；121.扣孔；2.弹片；3.凸点；4.凹痕；5.上电极组件；6.下电极组件；7.隔板；8.插接口。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图10、图11、图14、图15、图17和图18所示，本技术为一种单层SFP光模块外壳，包括壳体I和弹片2,所述壳体I 一端的外表面具有若干凸点3,所述壳体I 一端的内表面具有与若干凸点3位置相对应的若干凹痕4，所述弹片2焊接于壳体I 一端的外表面的若干凸点3上。进一步，所述壳体I包括上壳11和下壳12，该上壳11的两侧设有弹性卡扣111，该下壳12的两侧设有与弹性卡扣111相扣合的扣孔112，使上壳11和下壳12扣合在一起。作为壳体I的一种优选方式，所述壳体I设置有至少一个用于容纳插入模块(图中未不出)的插接口 8。如图10和图14所不,所述壳体I设置有I个用于容纳插入模块的插接口 8，该壳体I的上壳11两侧的底部向下伸出有呈鱼眼状或直脚结构的PIN脚112 ;如图11和图17所示，所述壳体I设置有2个用于容纳插入模块的插接口 8 ;如图20所示，所述壳体I设置有4个用于容纳插入模块的插接口 8 ;如图21所示，所述壳体I设置有6个用于容纳插入模块的插接口 8。再进一步，壳体I优选于设置2 8个用于容纳插入模块的插接口 8，如图19所示，每两个相临插接口 8之间均设置有隔板7。作为壳体I和弹片2的材料的优选方式，所述壳体I和弹片2采用铜材或钢材或铝材制成。作为制造凸点3与凹痕4的优选方式，所述若干凸点3为从壳体I内表面向外冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层SFP光模块外壳，包括壳体（1）和弹片（2），其特征在于：所述壳体（1）一端的外表面具有若干凸点（3），所述壳体（1）一端的内表面具有与若干凸点（3）位置相对应的若干凹痕（4），所述弹片（2）焊接于壳体（1）一端的外表面的若干凸点（3）上。

【技术特征摘要】
1.一种单层SFP光模块外壳,包括壳体(I)和弹片(2),其特征在于:所述壳体(I)一端的外表面具有若干凸点(3)，所述壳体(I) 一端的内表面具有与若干凸点(3)位置相对应的若干凹痕(4)，所述弹片(2)焊接于壳体(I) 一端的外表面的若干凸点(3)上。2.根据权利要求1所述的单层SFP光模块外壳,其特征在于:所述壳体(I)包括上壳(11)和下壳(12 )，该上壳(11)的两侧设有弹性卡扣(111)，该下壳(12 )的两侧设有与弹性卡扣(111)相扣合的扣孔(112)，使上壳(11)和下壳(12)扣合在一起。3.根据权利要求2所述的单层SFP光模块外壳，其特征在于:所述壳体(I)设置有至少一个用于容纳插入模 块的插接口(8)。4.根据权利要求3所述的单层SFP光模块外壳,其特征在于:所述壳体(I...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭斌，
申请(专利权)人：东莞市奕东电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：