一种单层SFP光模块外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单层SFP光模块外壳，涉及光通信连接器技术领域。本实用新型专利技术包括壳体和弹片，所述壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，所述弹片焊接于壳体一端的外表面的若干凸点上。本实用新型专利技术的壳体与弹片焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信连接器
，特别涉及一种单层SFP (SmallForm-factor Pluggable,小型封装可热插拔)光模块外壳。
技术介绍
SFP光模块是光纤接入网的核心器件，而SFP光模块外壳起着保护、安装和屏蔽作用。如图1和图6所示，在现有技术中，单层SFP光模块外壳包括壳体I’和弹片2’，两者之间利用纯手工操作的单动式点焊机(参照图2)进行焊接，且两者的焊接之前，其接触面为平滑的表面，不具有凸起；焊接之后一块弹片2’上有两个、三个、四个、五个、甚至更多的焊点3’。然而，利用单动式点焊机进行焊接，至少存在以下不足其一、需要多台点焊机才能完成点焊过程；其二、焊接时需对焊件手工定位多次；其三、焊件需多次转移，辅助工时及材料花费多；其四、点焊机机台的机台力直接作用于焊头6’，易压扁，焊头6’易损，需要频繁地手工打磨(约点焊50冲次需打磨一次)；其五、当使用固定式两点焊头6’时，因存在加工误差、装配、打磨磨损后焊头6’两点高度不一致等原因，使焊头6’两个焊点与焊件I’及2’不能充分地接触，致使焊接品质不良，焊点低的易脱落，焊接不稳定，焊点不在一条直线上，效率低，成本高，焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单层SFP光模块外壳，包括壳体（1）和弹片（2），其特征在于：所述壳体（1）一端的外表面具有若干凸点（3），所述壳体（1）一端的内表面具有与若干凸点（3）位置相对应的若干凹痕（4），所述弹片（2）焊接于壳体（1）一端的外表面的若干凸点（3）上。

【技术特征摘要】
1.一种单层SFP光模块外壳,包括壳体(I)和弹片(2),其特征在于:所述壳体(I)一端的外表面具有若干凸点(3)，所述壳体(I) 一端的内表面具有与若干凸点(3)位置相对应的若干凹痕(4)，所述弹片(2)焊接于壳体(I) 一端的外表面的若干凸点(3)上。2.根据权利要求1所述的单层SFP光模块外壳,其特征在于:所述壳体(I)包括上壳(11)和下壳(12 )，该上壳(11)的两侧设有弹性卡扣(111)，该下壳(12 )的两侧设有与弹性卡扣(111)相扣合的扣孔(112)，使上壳(11)和下壳(12)扣合在一起。3.根据权利要求2所述的单层SFP光模块外壳，其特征在于:所述壳体(I)设置有至少一个用于容纳插入模 块的插接口(8)。4.根据权利要求3所述的单层SFP光模块外壳,其特征在于:所述壳体(I...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭斌，
申请(专利权)人：东莞市奕东电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：