【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种模具，尤其涉及一种可一次性实现多个硅片进行磨砂处理的用于硅片双面磨砂的模具。技术背景磨砂机是用来对晶片表面进行磨砂处理的机器，原有的磨砂机由手柄、工作头、电动机组成，电机带动磨砂盘转动，在手柄的手杆上设置一直杆，直杆的下方活动连接一转盘，将需要进行磨砂处理的硅片放入转盘内，通过磨砂盘与之相接触的硅片表面进行相对转动，从而完成硅片一个表面的磨砂处理。这样，还需要将硅片从转盘内取出，翻转后，再对另一面进行磨砂处理，操作起来较为繁琐，影响工作效率。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种用于克服上述缺陷，实现硅片一次性多量双面磨砂处理的用于硅片上面磨砂的模具。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是一种用于硅片双面磨砂的模具，包括上磨砂盘和下磨砂盘，所述上磨砂盘的直径小于下磨砂盘的直径，在下磨砂盘上活动设置一模圈，在该模圈的下方压有一圆形的模芯，所述模芯的直径等于模圈的外径，在所述模芯上开设有圆孔；所述上磨砂盘的直径小于模圈的内径，该上磨砂盘放置在模圈内并压住模芯。更进一步的，为了提高工作效率，充分利用模芯的表面积，所述圆孔的个数为五个，且该五个圆孔以模芯的圆心为中心呈阵列状分布。本技术的有益效果是本模具上开设的圆孔直径可根据具体硅片的大小需要，开设有不同直径的圆孔，通过将硅片防止在圆孔内，由上下磨砂盘对其进行磨砂处理，可一次性完成多个硅片的双面磨砂处理，大大提高了工作效率。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中模芯的底部示意图。图中1、上磨砂盘2、模芯21、圆孔3、模圈4、下磨砂盘。具体实施方式如图...
【技术保护点】
一种用于硅片双面磨砂的模具，其特征在于：包括上磨砂盘(1)和下磨砂盘(4)，所述上磨砂盘(1)的直径小于下磨砂盘(4)的直径，在下磨砂盘(4)上活动设置一模圈(3)，在该模圈(3)的下方压有一圆形的模芯(2)，所述模芯(2)的直径等于模圈(3)的外径，在所述模芯(2)上开设有圆孔(21)；所述上磨砂盘(1)的直径小于模圈(3)的内径，该上磨砂盘(1)放置在模圈(3)内并压住模芯(2)。
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片双面磨砂的模具，其特征在于:包括上磨砂盘(I)和下磨砂盘(4)，所述上磨砂盘(I)的直径小于下磨砂盘(4)的直径，在下磨砂盘(4)上活动设置一模圈(3)，在该模圈(3)的下方压有一圆形的模芯(2)，所述模芯(2)的直径等于模圈(3)的外径，在所述模...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈民华，
申请(专利权)人：苏州晶磊鑫机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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