高隔热性聚氨酯泡沫及其制造方法技术

技术编号:8658967 阅读:230 留言:0更新日期:2013-05-02 04:10
本发明专利技术的硬质聚氨酯泡沫包含设置于两个以上相邻的孔之间以便露出于单元孔的内部或外部的热膨胀性细颗粒,和分散在所述热膨胀性细颗粒的表面上、以及所述单元孔的内表面和外表面上的填料。所述硬质聚氨酯泡沫的孔尺寸较小且均匀,且高度隔热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高隔热性硬质聚氨酯泡沫(刚性聚氨酯发泡体,rigid polyurethanefoam)及其制造方法。更特别地,本专利技术涉及硬质聚氨酯泡沫及其制造方法,所述硬质聚氨酯泡沫包含热膨胀性细颗粒和用于提高隔热性的填料两者。
技术介绍
聚氨酯泡沫的热导率由聚氨酯树脂自身的热导率(λ m)、存在于聚氨酯泡沫孔中的发泡剂气体成分的热导率(Ag)和辐射热导率(λΓ)的总和确定。其中,发泡剂气体成分的热导率(Ag)为聚氨酯树脂的总热导率的60 70%。然而,由于常规碳氟化合物类发泡剂的使用因它们的高全球变暖潜能值(GWP)和臭氧破坏指数而受到限制,所以碳氟化合物类发泡剂已经被无卤素的烃发泡剂代替,所述无卤素的烃发泡剂会因大孔尺寸和比碳氟化合物类发泡剂更高的热导率而造成隔热性能的劣化。换句话说,由于因环境规则而用无卤素的烃发泡剂代替具有热导率(Ag)的气体发泡剂,所以难以提高热导率,并且仅可以通过替换氨基甲酸乙酯泡沫而提高聚氨酯树脂的热导率Um)。由此,积极进行研究以降低辐射热导率。韩国专利公开号2005-73500Α公开了一种提高氨基甲酸乙酯泡沫的隔热性能的方法,其中将全氟化的烯烃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.24 KR 10-2010-00821161.一种硬质聚氨酯泡沫,包括: 设置于至少两个相邻的单元孔之间而穿过所述单元孔或从所述单元孔露出的热膨胀性细颗粒,和分散在所述热膨胀性细颗粒的表面上、以及所述单元孔的内表面和外表面上的填料。2.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述热膨胀性细颗粒被形成为穿过孔骨架的支柱、孔壁或孔顶。3.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述热膨胀性细颗粒具有中空结构。4.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中基于100重量份形成所述聚氨酯泡沫的氨基甲酸乙酯树脂,所述热膨胀性细颗粒以约0.5重量份至约10重量份的量存在。5.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述热膨胀性细颗粒在发泡前具有约5 μ m至约40 μ m的平均体积直径。6.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述热膨胀性细颗粒具有通过用聚合物壳封装烃类可发泡化合 物而获得的封装结构,所述烃类可发泡化合物具有约-10° C至约50° C的沸点,且构成所述聚合物壳的聚合物材料具有约40° C至约100° C的玻璃化转变温度。7.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述填料具有约0.01 μ m至约50 μ m的平均粒径。8.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述填料包括炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、二氧化钛、二氧化硅和粘土中的至少一种。9.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中基于100重量份多元醇,所述填料以约0.1重量份至约10重量份的量存在。10.根据权利要求1所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述孔通过利用发泡剂发泡而形成。11.根据权利要求10所述的硬质聚氨酯泡沫,其中所述发泡剂和所述热膨胀性细颗粒以约1:0.2 2的重...

【专利技术属性】
技术研发人员:白景贤田正培朱珽圭
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:
国别省市:

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