锰铜分流器与PCB板连接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种生产效率较高、损坏率极低、成本低，同时有利于优化生产流程的锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板（1）上用于连接锰铜分流器（2）的第二孔（3），锰铜分流器（2）的紫铜连接片的各Z形引脚（4）的与PCB板（1）相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚（5），插脚（5）插入相应第二孔（3）并波峰焊焊接，第二孔（3）的数量与插脚（5）的数量相等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锰铜分流器安装结构
，具体讲是一种锰铜分流器与PCB板连接结构。
技术介绍
现有技术锰铜分流器由紫铜连接片和锰铜连接而成，锰铜分流器与PCB板连接结构一般为在紫铜连接片的Z形引脚的与PCB板相贴的部分上冲出第一孔，PCB板上设有与第一孔相对应的第二孔，当锰铜分流器与PCB板连接时，首先将第一孔与第二孔对准并将铆钉穿入这两孔，然后将整个组件放入特制的压接工装中，接着采用冲压设备将锰铜分流器与PCB板铆接在一起，从上述描述可知，锰铜分流器与PCB板连接结构由第一孔、第二孔、铆钉构成，本质为在PCB板上进行铆接，因此生产效率较低、损坏率高、成本高、需要特定压接工装，此外用于采样信号的采样脚需要安排单独工序以实现与PCB板的焊接，从而拉长了整个生产流程，进一步降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种生产效率较高、损坏率极低、成本低，同时有利于优化生产流程的锰铜分流器与PCB板连接结构。本专利技术的技术方案是，本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板上用于连接锰铜分流器的第二孔，锰铜分流器的紫铜连接片的各Z形引脚的与PCB板相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚，插脚插入相应第二孔并波峰焊焊接，第二孔的数量与插脚的数量相等。采用上述结构后，本专利技术与现有技术相比，具有以下优点:本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构的特点在于无需铆钉，摒弃了铆接，而是利用插脚插入第二孔并波峰焊焊接，插脚直接取的是各Z形引脚的与PCB板相贴的部分上的一点紫铜，相比原先冲第一孔时需要将这段紫铜去掉不同，各Z形引脚的与PCB板相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚的设计充分利用了这段紫铜，上述种种，使得本专利技术具有生产效率较高、损坏率极低、成本低的优点，同时能够与其他生产工序整合，比如与采样脚一起波峰焊，适用于自动化生产，从而有利于优化生产流程。作为改进，插脚与第二孔插紧连接，这样，波峰焊前，在生产线流转受到振动等影响时，锰铜分流器与PCB板就不会相发生互松动脱落等情况，更有利于后期波峰焊的精度和可罪度，更有利于提闻生广品质，减少次品。附图说明图1是本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构中的锰铜分流器的主视放大图。图2是本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构中的锰铜分流器的右视放大图。图3是本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构的安装前的结构示意图。图4是本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构的装好后的结构示意图。图中所示，1、PCB板，2、锰铜分流器，3、第二孔，4、Z形引脚，5、插脚，6、锰铜。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板I上用于连接锰铜分流器2的第二孔3，锰铜分流器2的紫铜连接片的各Z形引脚4的与PCB板I相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚5，插脚5插入相应第二孔3并波峰焊焊接，第二孔3的数量与插脚5的数量相等。插脚5与第二孔3插紧连接。图1中网状部分即为锰铜6，为示图简洁，图3和4未特别画出锰铜6 ;图3或4所示为两个锰铜分流器2，每个锰铜分流器2设有两个Z形引脚4 ;插脚5位于Z形引脚4的与PCB板I相贴的部分的三分之二处。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板（1）上用于连接锰铜分流器（2）的第二孔（3），其特征在于，锰铜分流器（2）的紫铜连接片的各Z形引脚（4）的与PCB板（1）相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚（5），插脚（5）插入相应第二孔（3）并波峰焊焊接，第二孔（3）的数量与插脚（5）的数量相等。

【技术特征摘要】
1.一种锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板(I)上用于连接锰铜分流器(2)的第二孔(3)，其特征在于，锰铜分流器(2)的紫铜连接片的各Z形引脚(4)的与PCB板(I)相贴的部分上均冲出有竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑坚江，李小辉，魏伟，郭枫，方誉，康春雷，
申请(专利权)人：宁波三星电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：