【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片照明领域,特别涉及一种全天候适用的高亮度单片式LED芯片。
技术介绍
发光二极管(LED)由于具有功耗低、体积小、可靠性高、寿命长和反应快等优点,早已应用于仪器仪表、计算机、汽车、电子玩具、通讯、自动控制、军事等领域。自从上世纪90年代,国外相继开发出四元系的红、橙、黄光和氮化镓(GaN)基的蓝、绿、紫外光的高亮度发光二极管(HB-LED),为LED的应用开辟了巨大的新市场。由于发光效率和发光强度的极大提高,HB-LED已经可以广泛应用于公路、铁路和机场的交通信号灯系统,汽车的尾灯、刹车灯和方向灯,户外大屏幕信息显示和全彩色电视显示系统等。目前,很多工作需要在户外阳光下进行,同时保持双手和双足的自由活动,如果在户外工作的用户能够与计算机系统连接,用户工作时需要观看与计算机系统连接的LED显示屏幕时,最佳的选择就是用户能够佩戴头戴式高亮度的LED显示眼镜(如图4所示)。由于户外的阳光非常强烈,所以用户要想看清楚LED显示屏上的内容,就需要高亮度的LED显示屏。然而,在眼镜中使用的LED显示芯片要求高亮度,体积小并且低耗电,这是一个很大的技术 ...
【技术保护点】
一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片,其特征在于,所述高亮度单片式LED显示芯片由高亮度LED芯片和专用集成电路(ASIC)芯片组成;其中:所述高亮度LED芯片包括128以上×128以上的LED阵列,所述高亮度LED芯片的四周设有多个焊点,所述焊点连接所述128以上×128以上的LED阵列的行或列;所述ASIC芯片包括多个电源接口和多个HDMI接口,所述ASIC芯片的四周设有与所述高亮度LED芯片的四周设置的焊点相对应的焊点;其中,所述ASIC芯片接收由HDMI接口发送来的数字信号,控制LED显示芯片上的图像显示;通过BGA封装方式将所述LED芯片与ASIC芯片直接焊 ...
【技术特征摘要】
1.一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片,其特征在于,所述高亮度单片式LED显示芯片由高亮度LED芯片和专用集成电路(ASIC)芯片组成;其中:所述高亮度LED芯片包括128以上X 128以上的LED阵列,所述高亮度LED芯片的四周设有多个焊点,所述焊点连接所述128以上X 128以上的LED阵列的行或列;所述ASIC芯片包括多个电源接口和多个HDMI接口,所述ASIC芯片的四周设有与所述高亮度LED芯片的四周设置的焊点相对应的焊点;其中,所述ASIC芯片接收由HDMI接口发送来的数字信号,控制LED显示芯片上的图像显示;通过BGA封装方式将所述LED芯片与ASIC芯片直接焊接在一起,形成所述全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王知康,刘纪美,刘召军,庄永漳,曹伟强,廖维雄,黄嘉铭,
申请(专利权)人:王知康,
类型:发明
国别省市:
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