一种增加回路的双孔设计方法技术

本发明专利技术提供一种增加回路的双孔设计方法，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，具体地说是。
技术介绍
伴随着目前电子产品运行速度的提升，其内部电气信号的频率和速度也越来越快，高速信号在PCB板上的运行质量将受到前所未有的挑战。随着信号速度的提升信号质量与信号的返回路径是否完整有着越来越密切的关系(如图1)。A :发送端，B :接收端 Hl信号传输方向，H2信号的返回方向 若H2是个不完整或者很长的路径，那A到B的信号质量将会随着信号速度的升高而快速下降。目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象(如图2)，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径(用实线表示)，而返回路径(用虚线表示)在1、2处因为换层就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从LI层返回L5层再从L5层返回到LI层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性。如图2所示，其中A、B:信号从A向B发送；L1-L6 :导体面；1、2、3、4 :信号换层处，信号从相邻导体层返回。针对以上的问题，我们给出一种双孔线路设计可以解决线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加回路的双孔设计方法，设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路；设计流程如下：1）建立双控零件；2）将双控零件设计到线路中；3）定义贿赂孔属性；4）生成可制造文件。

【技术特征摘要】
1.一种增加回路的双孔设计方法，设计方法如下: 1)将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件； 2)在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，吕瑞倩，吴景霞，肖沙沙，张柱，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：