用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底制造技术

本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明专利技术的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。

【技术实现步骤摘要】
用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底相关申请的引用本申请要求于2011年10月25日提交的题为“InsulatingLayerCompositionforSubstrate,andPrepregandSubstrateusingthesame(用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底)”的韩国专利申请系列号10-2011-0109373的权益，其由此通过引用整体并入本申请。
本专利技术涉及用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料(预浸料坯，prepreg)和衬底(substrate)。
技术介绍
随着电子设备的发展，持续地需要印刷电路板具有日益低的重量、薄的厚度以及小的尺寸。为了满足这些需求，印刷电路板的配线(布线，wirings)变得更加复杂和更加密集。因此，衬底的电、热、以及机械稳定性充当更重要的因素。特别地，在生产印刷电路板时热膨胀系数(CTE)是决定可靠性的重要因素之一。印刷电路板的电路配线主要由铜制成而层间绝缘(interlayerinsulation)主要由聚合物制成。相比于铜，构成绝缘层的聚合物具有很高的热膨胀系数。为了克服这种差异，通过用纺织玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于衬底的绝缘层组合物，包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。

【技术特征摘要】
2011.10.25 KR 10-2011-01093731.一种用于衬底的绝缘层组合物，包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯，其中所述金属醇盐化合物包括可与所述可溶型液晶热固性低聚物共价结合的反应基团，其中所述氧化石墨烯具有至少一种可与所述可溶型液晶热固性低聚物共价结合的官能团，且通过在所述可溶型液晶热固性低聚物和所述金属醇盐化合物之间、在所述可溶型液晶热固性低聚物和所述氧化石墨烯之间、以及在所述金属醇盐化合物和所述氧化石墨烯之间的共价键形成有机/无机混合结构。2.根据权利要求1所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述可溶型液晶热固性低聚物是由化学式1表示的化合物，化学式1其中，R1和R2各自表示CH3或H，并且R1和R2中的至少一个表示CH3，Ar1表示具有5,000或更小的分子量的二价芳香族有机基团，其包含一个或多个选自由酯、酰胺、酯酰胺、酯酰亚胺、和醚酰亚胺所组成的组中的结构单元。3.根据权利要求1所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述可溶型液晶热固性低聚物具有500至15,000的数均分子量。4.根据权利要求1所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述金属醇盐化合物包括反应基团，所述反应基团可与包含在所述可溶型液晶热固性低聚物中的热固性基团共价结合。5.根据权利要求4所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述反应基团是选自由乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基和它们的组合所组成的组中的至少一种。6.根据权利要求4所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述金属醇盐化合物的金属是选自由Ti、Al、Ge、Co、Ca、Hf、Fe、Ni、Nb、Mo、La、Re、Sc、Si、Ta、W、Y、Zr和V所组成的组中的至少一种。7.根据权利要求1所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所述氧化石墨烯在其表面和边缘上具有羟基、羧基、和环氧基中的至少一种官能团。8.根据权利要求1所述的用于衬底的绝缘层组合物，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：池受玲，咸硕震，金承焕，金度荣，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：