【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路元器件领域,特别的是涉及一种耐高温四方结构的压电陶瓷配方。
技术介绍
随着微电子技术的发展,集成电路愈趋向于小型化、薄型化,同时在生产规模上需要产品的批量化、自动化和高品质,在此大环境下,在电子组装行业里目前最主流的即为表面贴装技术,缩写为SMT,为满足SMT技术要求,对涉及集成电路上所有原器件均提出了更高的要求,用于此装配技术工艺的压电蜂鸣器,要求整个器件耐260°C /20 40s回流焊接。此压电蜂鸣器主要由外壳、压电振子、胶粘剂等组成,因此,压电振子性能的优良决定了整个器件的性能。一般回流焊后,器件受高温冲击电性能将有一定幅度下降,究其根本,主要因为压电陶瓷经高温冲击后,有一部分性能衰退所致,称“退极化”现象。压电陶瓷是人工制造的多晶体压电材料,研究显示,构成压电陶瓷最小的单位是“晶胞”,各原子构成最原始的晶胞,晶胞在空间无限延伸形成压电晶粒。晶胞有多种形式,在“居里”温度以上,压电陶瓷存现立方晶胞;在“居里”温度以下主要存现三方晶胞与四方晶胞。三方晶胞又称菱面晶胞,其与四方晶胞最本质的差异在于“晶轴”之间的夹角,四方晶胞为90°,而 ...
【技术保护点】
一种耐高温四方结构的压电陶瓷配方,其特征在于,包括如下组分:?铌锑?锆钛酸铅三元系?????99.85~99.92wt%?稳定添加剂??????????????0.05~0.1wt%?玻璃添加剂??????????????0.03~0.06wt%?所述的铌锑?锆钛酸铅三元系,其分子式为:?Pb(1?x)Bax【(Nb1/2Sb1/2)yZrzTi(1?y?z)】O3;其中:x=0.05;y=0.05;z=0.48~0.5。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温四方结构的压电陶瓷配方,其特征在于,包括如下组分: 铌锑-锆钛酸铅三元系 99.85 99.92wt% 稳定添加剂0.05 0.lwt% 玻璃添加剂0.03 0.06wt% 所述的铌锑-锆钛酸铅三元系,其分子式为:Pb (1_x)Bax [(Nb1/2Sb1/2) yZrzTi(卜y_z)O3 ;其中:x=0.05 ;y=0.05 ;z=0.48 0.5。2.根据权利要求1所述的一种耐高温四方结构的压电陶瓷配方,其特征在于,包括如下优选组分: 铌锑-锆钛...
【专利技术属性】
技术研发人员:马国阳,
申请(专利权)人:汉得利常州电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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