一种电缆粒料的生产工艺制造技术

技术编号:8650995 阅读:224 留言:0更新日期:2013-05-01 15:16
本发明专利技术公开一种电缆粒料的生产工艺,包括如下步骤:混料,将多种初始物料混合,形成混合料;热熔,将所述混合料进行热熔,形成熔体;挤条,将所述熔体由模具的出料口挤出,形成条状半成品;降温,对所述半成品进行水冷降温处理;第一次干燥,对水冷降温后的所述半成品进行第一次干燥;切粒,将干燥后的所述半成品切成粒料;加湿,对所述粒料进行加湿处理,第二次干燥,对加湿后的所述粒料进行第二次干燥。通过本发明专利技术提出的挤出工艺得到的电缆的绝缘层的厚度均匀,且与预设的绝缘层厚度接近,从而提高电缆质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电缆粒料的生产工艺
技术介绍
通常电缆由具有导电功能的线芯为主,在其外设有绕包带,在绕包带外通过挤出工艺形成外护套。由于各类电缆的应用场景不同,需要经受各种外部环境的严峻考验。随着经济建设的迅速发展,人们生活水准的不断提高,城乡各类基础设施的快速发展,对各类电缆的需求量越来越大,对各类电缆粒料的需求量逐步攀升,对电缆质量的要求也逐渐提高,得到质量更加优越的电缆粒料越来越重要。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提出一种电缆粒料的生产工艺,采用通过本专利技术得到的电缆粒料制成的电缆具有抗氧、防腐、抗辐射、机械性能强、熔点高等优点。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案一种电缆粒料的生产工艺,包括如下步骤混料,将多种初始物料混合,形成混合料;热熔,将所述混合料进行热熔,形成熔体;挤条,将所述熔体由模具的出料口挤出,形成条状半成品;降温,对所述半成品进行水冷降温处理;第一次干燥,对水冷降温后的所述半成品进行第一次干燥;切粒,将干燥后的所述半成品切成粒料;加湿,对所述粒料进行加湿处理;第二次干燥,对加湿后的所述粒料进行第二次干燥。所述“多种初始物料”按照重量百分比计算包括聚丙烯30-40%、低密度聚乙烯10-20 %、线性低密度聚乙烯10-15 %、抗氧剂5-10 %以及聚乙烯母料2_5 %。基于以上技术方案的公开,本专利技术具备如下有益效果采用通过本专利技术得到的电缆粒料制成的电缆具有抗氧、防腐、抗辐射、机械性能强、溶点闻等优点。附图说明图1是本专利技术实施例1的流程示意图。具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案实施例1一种电缆粒料的生产工艺,包括如下步骤S11、混料,将多种初始物料混合,形成混合料。其中,“多种初始物料”按照重量百分比计算包括聚丙烯30-40%、低密度聚乙烯10-20 %、线性低密度聚乙烯10-15 %、抗氧剂5-10 %以及聚乙烯母料2_5 %。S12、热熔,将所述混合料进行热熔,形成熔体。S13、挤条,将所述熔体由模具的出料口挤出,形成条状半成品。S14、降温,对所述半成品进行水冷降温处理。S15、第一次干燥,对水冷降温后的所述半成品进行第一次干燥。S16、切粒,将干燥后的所述半成品切成粒料。S17、加湿,对所述粒料进行加湿处理。S18、第二次干燥,对加湿后的所述粒料进行第二次干燥。采用通过本专利技术得到的电缆粒料制成的电缆具有抗氧、防腐、抗辐射、机械性能强、溶点闻等优点。以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电缆粒料的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:混料,将多种初始物料混合,形成混合料;热熔,将所述混合料进行热熔,形成熔体;挤条,将所述熔体由模具的出料口挤出,形成条状半成品;降温,对所述半成品进行水冷降温处理;第一次干燥,对水冷降温后的所述半成品进行第一次干燥;切粒,将干燥后的所述半成品切成粒料;加湿,对所述粒料进行加湿处理;第二次干燥,对加湿后的所述粒料进行第二次干燥。

【技术特征摘要】
1.一种电缆粒料的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤: 混料,将多种初始物料混合,形成混合料; 热熔,将所述混合料进行热熔,形成熔体; 挤条,将所述熔体由模具的出料口挤出,形成条状半成品; 降温,对所述半成品进行水冷降温处理; 第一次干燥,对水冷降温后的所述半成品进行第一次干燥; 切粒,将干燥后的所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员:李训祥王新祥周志梅王卉胡云昌李贻凤
申请(专利权)人:安徽省康利亚实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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