【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种低熔点金属焊接球及电子零件，特别是指一种锡球及电子零件。本技术的另一目的是提供一种锡球及电子零件，该锡球在回回焊时不会使电子零件与PC板之间的熔接时不会发生锡球虹吸空焊和锡崩的缺陷。实现本技术目的的低熔点金属焊接球由低熔点颗粒、外覆较高熔点金属薄层、低熔点金属熔接层等构成，低熔点颗粒的外层设有比低熔点颗粒熔点较高的金属薄层，在较高熔点金属薄层的外层设有与低熔点颗粒熔点相同或相接近的金属熔接层。较高金属薄层和金属熔接层可以是采用电镀或者任意其他的被覆方式覆盖在低熔点颗粒层外层。采用本技术的低熔点金属焊接球，由于外面的低熔点金属熔接层与低熔点颗粒层的熔点相同或者接近，而较高熔点的金属层的熔点是高于低熔点颗粒层和低熔点金属熔接层，在回焊时，低熔点颗粒层与低熔点金属熔接层发生熔化变形，而较高熔点金属层是不会发生熔化，只会因为所受的压力而变形，不会使低熔点颗粒发生破坏而发生锡崩现象。同样，由于较高金属薄层的熔点高于低熔点颗粒熔接层，回焊时只要回焊的温度高于低熔点金属熔接层的熔点而低于较高熔点金属的熔点就可以使低熔点金属球既不会出现虹吸空焊，也不出现锡崩现...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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