【技术实现步骤摘要】
本技术是有关一种改良的检测探针,尤指一种设置简单、经济,可提升被测物品质和良率,及可提高检测准确度与降低不良品产生效果,而极符实际适用性、理想性和进步性的检测探针。
技术介绍
一般具有多个检测点(如电子元件接点)的诸如印刷电路板、半导体封装元件或晶圆等制成后,均需通过一种专用治具予以检测,借以确认是否为良品或有无断路现象。按现有习知业界所采用检测该诸如印刷电路板、半导体封装元件或晶圆等被测物的方式,大抵如图1所示,是在检测治具10上表面设置有若干支检测探针20,该若干支检测探针20且配合被测物30底面的各检测点(图未示)位置设置;另外,在检测治具10的下方设有底座11,及在底座11的四周配置有接头12,而所述多个接头12与电路测试机的排线(图未示)相连接导通。当检测被测物30时,预先将电路测试机的排线插入接头12,再将被测物30对应放置在检测治具10的检测探针20上,借由检测探针20与被测物30底面的检测点接触后,电路测试机便可显示被测物30是否有断路或不良等现象。上述,为使该被测物30的诸检测点的检测具有确实性,及为了使被测物30下压于检测探针20实施检测时, ...
【技术保护点】
一种改良的检测探针,其特征在于:在检测探针的检测端涂布包覆有导电胶层。
【技术特征摘要】
1.一种改良的检测探针,其特征在于在...
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