具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，包括依次紧贴的基底纸层、水胶层和油墨层，所述油墨层表面贴覆定位热熔胶层，所述基底纸层底面贴覆满版热熔胶层。本实用新型专利技术是一种在产品表面和底面贴覆不同形态热熔胶的新结构，由于产品选择相同的层状材料贴覆，可以通过一次串联工艺完成，解决成本，提高工作效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，属于彩印包装产品

技术介绍
涂蜡纸多用于彩印包装产品，主要是在纸层的表面印刷一层油墨层。这种产品的表面为油墨层，当遇到复杂图案时，需要做完整的保护措施；基底层通常为纸层，并且要做到防潮和防霉工作。即涂蜡纸在其表面和底面都要进行封装工作。在现有技术中，一些制造商提出了相应的改进，但是封装的方式各不相同，选择的材料也不尽相同。如果表面和底面选择不同的材料进行封装，则贴覆不能一次完成，并且正反面需要更换原料，工作效率低，工序多，浪费原材料和人力物力。
技术实现思路
本技术提供一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，解决了现有技术中涂蜡纸封装的原料浪费问题、制作效率低、包装成型不好等问题。本技术是通过以下的技术方案实现的一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，包括依次紧贴的基底纸层、水胶层和油墨层，所述油墨层表面贴覆定位热熔胶层，所述基底纸层底面贴覆满版热熔胶层。所述定位热熔胶层为不连续贴覆在所述油墨层的表面。所述满版热熔胶层为完全贴覆在所述基底纸层的底面。所述油墨层和水胶层之间具有铝箔层。本技术的有益效果为1.本技术在涂蜡纸的表面和底面都贴覆了相同材料的封装结构层，在生产时可以一次完成，而现有技术都是两次完成。2.节约材料成本，提高工作效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术做进一步说明。如图1，是本技术的结构示意图，是一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，包括依次紧贴的基底纸层5、水胶层4、铝箔层3和油墨层2，油墨层2表面贴覆定位热熔胶层1，基底纸层5底面贴覆满版热熔胶层6。如图所示，定位热熔胶层I为不连续贴覆在油墨层2的表面，只在图案丰富的部分进行贴覆，能更好的反应涂蜡纸的生动性；满版热熔胶层6为完全贴覆在基底纸层5的底面。由于这两个热熔胶层的材质相同，可以一次经过正反串联工艺完成，工作效率较高。另外，油墨层2和水胶层4之间具有铝箔层3，提高产品的韧性和拉伸强度，及阻隔性和产品的档次。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，包括依次紧贴的基底纸层、水胶层和油墨层，其特征在于所述油墨层表面贴覆定位热熔胶层，所述基底纸层底面贴覆满版热熔胶层。

【技术特征摘要】
1.一种具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，包括依次紧贴的基底纸层、水胶层和油墨层， 其特征在于所述油墨层表面贴覆定位热熔胶层，所述基底纸层底面贴覆满版热熔胶层。2.如权利要求1所述的具有定位和满版热熔胶的涂蜡纸，其特征在于所述定位热熔胶层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾成，熊明权，
申请(专利权)人：无锡利特尔彩印包装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：