一种光刻版结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种光刻版结构，包括：一个基板，位于基板表面的光刻版图形，在光刻版图形表面覆盖有一层或多层透明保护层，位于透明保护层上方的蒙膜，蒙膜将光刻版图形区域罩住；本发明专利技术还提供上述光刻版结构的制造方法，包括：在基板表面制备光刻版图形；在光刻版图形的表面形成一层或多层透明保护层；在基板上安装蒙膜。本发明专利技术通过在光刻版图形的表面沉积一层或多层透明保护层，对光刻版图形起到保护作用，可以减少和预防光刻版图形表面生成结晶缺陷，从而提高光刻版的投影准确度和良率产出，并且减少光刻版送修的几率，延长光刻版的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种光刻板结构及其制造方法。
技术介绍
光刻版结晶缺陷问题一直是集成电路领域的一大困扰。随着光刻版的使用次数增多和光刻版存放时间增长，光刻版表面会生长结晶缺陷，并且越长越多，这种结晶缺陷会直接导致光刻版投影到硅片的正常图形发生缺陷从而导致量率下降。现有技术中的光刻版结构请参阅图2b，通常包括基板，位于基板12上的光刻版图形11，以及蒙膜13。图1是现有技术中的光刻版结构的制造方法的制备流程示意图，图2为现有技术中的光刻版结构的制造方法的制备步骤示意图，先在基板12上制备光刻版图形11，如图2a所示；再将蒙膜13安装到基板12上，如图2b所示。这种光刻版结构由于光刻版图形表面缺乏保护层，从而加快了光刻版表面的结晶缺陷的形成，降低了光刻版的投影准确性和良率产出。为了防止光刻版结晶缺陷导致的硅片量率下降，集成电路制造过程中，必须定期对光刻版进行缺陷扫描来监控结晶缺陷的生长状况，由于光刻版数量多和频繁使用，对缺陷进行扫描监控成本非常高昂；另外当扫描到缺陷的时候，光刻版必须被送回光刻版生产厂家进行清洗工作去除结晶缺陷，这一清洗会对光刻版表面图形造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻版结构，包括一个基板，位于所述基板表面的光刻版图形，位于所述光刻版图形上方的蒙膜，所述蒙膜将所述光刻版图形区域罩住，其特征在于：在所述光刻版图形表面覆盖有一层或多层透明保护层，所述透明保护层位于所述蒙膜的下方。

【技术特征摘要】
1.一种光刻版结构，包括一个基板，位于所述基板表面的光刻版图形，位于所述光刻版图形上方的蒙膜，所述蒙膜将所述光刻版图形区域罩住，其特征在于在所述光刻版图形表面覆盖有一层或多层透明保护层，所述透明保护层位于所述蒙膜的下方。2.根据权利要求1所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述透明保护层的材料可以是二氧化硅或其他具有高透光率的材料。3.根据权利要求2所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述具有高透光率的材料的透光率大于95%。4.根据权利要求1所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述透明保护层具有保形性， 所述透明保护层按照所述光刻版图形的形状包覆在所述光刻版图形上。5.根据权利要求4所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述透明保护层的厚度小于 50埃米。6.根据权利要求1所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述透明保护层可以为顶部平坦的透明保护层。7.根据权利要求6所述的一种光刻版结构，其特征在于，所述透明保护层的厚度是曝光光源波长的整数倍，也可以是不影响相移光刻版曝光相位的其他厚度。8.一种光刻版结构的制造方法，其特征在于，包括步骤SOl :在基板表面制备光刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：