防护膜制造技术

技术编号:8390821 阅读:260 留言:0更新日期:2013-03-08 02:38
本发明专利技术的目的是更简便地制造抑制了由于光刻曝光所致的光劣化或光分解的防护膜。具体而言,提供一种防护膜,是含有非晶质氟聚合物的光刻用防护膜,其含有5~800质量ppm的氟系溶剂。另外,提供一种防护膜的制造方法,其包括:使包含非晶质氟聚合物与氟系溶剂的溶液形成涂布膜的工序A;以及除去上述涂布膜中的氟系溶剂的工序B,在上述工序B中,使上述涂布膜中残留5~800质量ppm的氟系溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种防护膜及其制造方法。
技术介绍
在LSI等半导体装置等的制造中,使用光刻技术在半导体晶片上形成图案。具体而言,隔着描绘了图案的曝光基板,将曝光光照射至形成于半导体晶片表面的光致抗蚀剂膜,将图案转印至半导体晶片。如果在该曝光基板上附着有尘埃,则转印图案变形,引起半导体装置的性能降低、制造成品率降低。因此,在曝光基板的表面粘贴光透射性非常高的作为防尘罩的防护膜组件,防止尘埃附着于曝光基板。即使尘埃附着于防护膜组件,由于曝光光的焦点会聚于曝光基板,因此转印图案也不会发生变形。·例如如图3所示,防护膜组件10具有对曝光光为透明的防护膜12、以及粘贴了防护膜12的防护膜框架14。防护膜12的材质一般为硝酸纤维素、乙酸纤维素或氟树脂等。防护膜框架14的材质一般为铝、不锈钢、聚乙烯等。防护膜12与防护膜框架14可介由粘接剂层13进行粘接。另外,防护膜组件10具有配置于防护膜框架14下部的粘着层15。介由粘着层15而粘贴于曝光基板。粘着层15由聚丁烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂等粘着剂形成。而且可具有保护粘着层15的脱模层(未图示)。为了提高光刻的析像度,需要使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:河关孝志
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:
国别省市:

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