低辐射高频感应加热焊台制造技术

一种低辐射高频感应加热焊台，包括焊台壳体、高频电源电路、温度监测电路、温度控制电路、高频驱动电路及以高频屏蔽线相连的高频感应加热烙铁。高频驱动电路设在烙铁的手柄内；导线为高频屏蔽线。烙铁的手柄的外端设有烙铁头，烙铁头上套接有烙铁嘴，在手柄内还设有高频感应线圈和高频磁铁；高频磁铁由磁环、设在磁环内端的底盖以及设在磁环中央的磁芯构成，磁芯的内端连接在底盖上，高频感应线圈缠绕在磁芯上而与高频驱动电路相连，烙铁头的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄的外端上。本实用新型专利技术较之普通高频感应焊台具有热惯性小、效率高、升温和回温速度快且电磁干扰小的优点，可广泛用于各种电子产品生产。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于焊接电子元器件的焊接工具领域，特别是电子焊 台，或电烙铁。技术背景用于电子元器件焊接的焊接工具包括电子焊台、其所连接的或独立直 接靠工频电源供热的电烙铁。电子焊台通常由装在焊台本体内的加热控制 电源部分和分体而以导线与其连接的装在手柄内的电烙铁部分组成。电烙 铁主要由作为外壳的手柄、发热装置、烙铁头和电源线等部分构成。发热装置按发热原理分为两类一类是以普通的电热丝作为发热原件。由于发热丝与烙铁头(焊咀) 之间靠绝缘材料及接触间隙导热，导热性差，效率低，热惯性大，温升和 回温速度慢等缺陷。另一类是靠高频感应线圈和铁磁材料所产生的涡流对烙铁头直接加 热，具有热惯性小，效率高，升温和回温速度快等优点，但却产生了高频 辐射的致命缺点。尽管有人采取了用金属壳体和屏蔽线连接手柄的措施， 以图减少高频辐射，但由于高频功率元件分设在机箱和手柄部分，从而使得高频辐射强度很大。如现有的ET电工集团生产的ET-2000高频焊台， 其手柄高频辐射高达200mv (参数来自该产品说明书)，由于高频辐射会 损坏电子元器件，因此，现有技术高频焊台的使用范围受到了很大限制。
技术实现思路
本技术的任务是要克服现有普通电子焊台的缺陷，设计一种不仅高频电磁辐射强度低，干扰小，不会损坏电子元器件，且热惯性小，效率 高，升温和回温速度快的新型低辐射高频感应加热焊台。 本技术的技术方案如下一种低辐射高频感应加热焊台，包括焊台壳体、高频电源电路、温度 监测电路、温度控制电路、高频驱动电路及分体而以导线连接的高频感应 加热烙铁，其特征在于所述高频驱动电路设在所述烙铁的手柄内；所述导 线为高频屏蔽线。所述手柄的外端设有烙铁头，烙铁头的上套接有烙铁咀，在手柄内还 设有高频感应线圈和高频磁铁；高频磁铁)由磁环、设在磁环内端的底盖 以及设在磁环中央的磁芯构成，磁芯的内端连接在底盖上，高频感应线圈 缠绕在磁芯上而与所述高频驱动电路相连，烙铁头的内端与磁芯的外端相 对而固定在手柄的外端上。在所述手柄的内壁和所述高频磁铁的外壁之间设有不锈钢隔磁套。 在所述烙铁头上设有温度探头，其与所述温度监测电路通过信号线相连。本技术克服了现有普通焊台的缺陷，不仅具有热惯性小，效率高， 升温和回温速度快的特点，而且电磁干扰大大降低，不会损坏电子元器件， 可广泛用于各种电子产品生产。附图说明图1是本技术的一种结构示意图； 图2是本技术的一种电路方框图。 以下结合附图对本技术作进一步说明。具体实施方式一种低辐射高频感应加热焊台，由焊台壳体12、高频电源电路8、温 度监测电路9、温度控制电路10、高频驱动电路11及高频感应加热烙铁等部分组成。高频电源电路8、温度监测电路9及温度控制电路10设在焊台壳体 12内，高高频驱动电路11与焊台分体而设在高频感应加热烙铁的壳体或 说手柄l内，其间通过高频屏蔽导线相连(高频屏蔽线)。手柄1的外端设有烙铁头2，烙铁头2上套接有烙铁咀3，在手柄1 内设有高频感应线圈5和高频磁铁4;高频磁铁4由磁环4K设在磁环内 端的底盖42以及设在磁环中央的磁芯43构成。磁芯43的内端连接在底 盖42上，高频感应线圈5缠绕在磁芯43上而与高频驱动电路11相连， 烙铁头2的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄1的的外端上。如此结构， 可形成一个封闭的磁路，减少电磁干扰。为进一步降低高频电磁干扰，在手柄1的内壁和高频磁铁4之间夹有 不锈钢隔磁套6。在手柄1内设有温度探头7，探头与温度监测电路9通过信号线相连， 继而通过温度控制电路10可对高频驱动电路11及高频感应线圈5进行控 制，使高频感应加热烙铁的温度控制在设定的范围之内。权利要求1、一种低辐射高频感应加热焊台，包括焊台壳体(12)、高频电源电路(8)、温度监测电路(9)、温度控制电路(10)、高频驱动电路(11)及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁，其特征在于所述高频驱动电路(11)设在所述烙铁的手柄(1)内；所述导线为高频屏蔽线。2、 依照权利要求1所述的低辐射高频感应加热焊台，其特征在于所述手 柄(1)的外端设有烙铁头(2)，烙铁头(2)的上套接有烙铁咀(3)，在手 柄(1)内还设有高频感应线圈(5)和高频磁铁(4);高频磁铁(4)由磁环(41)、设在磁环内端的底盖(42)以及设在磁环中央的磁芯(43)构成，磁 芯(43)的内端连接在底盖(42)上，高频感应线圈(5)缠绕在磁芯(43) 上而与所述高频驱动电路(11)相连，烙铁头(2)的内端与磁芯的外端相对 而固定在手柄(1)的外端上。3、 依照权利要求2所述的低辐射高频感应加热焊台，其特征在于在所述 手柄(1)的内壁和所述高频磁铁(4)的外壁之间设有不锈钢隔磁套(6)。4、 依照权利要求2或3所述的低辐射高频感应加热焊台，其特征在于在 所述烙铁头(2)上设有温度探头(7)，其与所述温度监测电路(9)通过信 号线相连。专利摘要一种低辐射高频感应加热焊台，包括焊台壳体、高频电源电路、温度监测电路、温度控制电路、高频驱动电路及以高频屏蔽线相连的高频感应加热烙铁。高频驱动电路设在烙铁的手柄内；导线为高频屏蔽线。烙铁的手柄的外端设有烙铁头，烙铁头上套接有烙铁嘴，在手柄内还设有高频感应线圈和高频磁铁；高频磁铁由磁环、设在磁环内端的底盖以及设在磁环中央的磁芯构成，磁芯的内端连接在底盖上，高频感应线圈缠绕在磁芯上而与高频驱动电路相连，烙铁头的内端与磁芯的外端相对而固定在手柄的外端上。本技术较之普通高频感应焊台具有热惯性小、效率高、升温和回温速度快且电磁干扰小的优点，可广泛用于各种电子产品生产。文档编号B23K3/03GK201105353SQ20072018215公开日2008年8月27日 申请日期2007年10月24日 优先权日2006年12月11日专利技术者敬德强 申请人:敬德强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低辐射高频感应加热焊台，包括焊台壳体（１２）、高频电源电路（８）、温度监测电路（９）、温度控制电路（１０）、高频驱动电路（１１）及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁，其特征在于所述高频驱动电路（１１）设在所述烙铁的手柄（１）内；所述导线为高频屏蔽线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：敬德强，
申请(专利权)人：敬德强，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]