【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于焊接电子元器件的焊接工具领域,特别是电子焊 台,或电烙铁。技术背景用于电子元器件焊接的焊接工具包括电子焊台、其所连接的或独立直 接靠工频电源供热的电烙铁。电子焊台通常由装在焊台本体内的加热控制 电源部分和分体而以导线与其连接的装在手柄内的电烙铁部分组成。电烙 铁主要由作为外壳的手柄、发热装置、烙铁头和电源线等部分构成。发热装置按发热原理分为两类一类是以普通的电热丝作为发热原件。由于发热丝与烙铁头(焊咀) 之间靠绝缘材料及接触间隙导热,导热性差,效率低,热惯性大,温升和 回温速度慢等缺陷。另一类是靠高频感应线圈和铁磁材料所产生的涡流对烙铁头直接加 热,具有热惯性小,效率高,升温和回温速度快等优点,但却产生了高频 辐射的致命缺点。尽管有人采取了用金属壳体和屏蔽线连接手柄的措施, 以图减少高频辐射,但由于高频功率元件分设在机箱和手柄部分,从而使得高频辐射强度很大。如现有的ET电工集团生产的ET-2000高频焊台, 其手柄高频辐射高达200mv (参数来自该产品说明书),由于高频辐射会 损坏电子元器件,因此,现有技术高频焊台的使用范围受到了很大限制。 ...
【技术保护点】
一种低辐射高频感应加热焊台,包括焊台壳体(12)、高频电源电路(8)、温度监测电路(9)、温度控制电路(10)、高频驱动电路(11)及分体而以导线连接的高频感应加热烙铁,其特征在于所述高频驱动电路(11)设在所述烙铁的手柄(1)内;所述导线为高频屏蔽线。
【技术特征摘要】
...