低温共烧陶瓷浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温共烧陶瓷浆料及其制备方法，采用环保型有机材料作为有机载体，并结合合理的原料配比，使得共烧陶瓷的浆料具有合适的黏度，减少了现有技术采用三氯乙烯、甲苯等对环境及人体带来的危害，而且相比于三氯乙烯、甲苯和乙酸乙酯等易溶于水，易于回收以重复利用，大大降低了生产成本，有利于环保；所使用溶剂密度小，可高固含量使用，减少溶剂的用量，而且相同质量比现有溶剂提高固含量10%左右，有利于减小烧结收缩率，能够极大程度的提高产品合格率，并且适用于大规模工业化生产；实验结果表明，本发明专利技术制备的浆料的黏度2006～3548cP，制备的生瓷带其烧结收缩率X-Y轴：10.6~14.7%，Z轴：10.1~14.2%。

【技术实现步骤摘要】
低温共烧陶瓷浆料及其制备方法
本专利技术涉及环保节能的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，特别涉及一种低温共烧陶瓷浆料及其制备方法。
技术介绍
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制成所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。由于LTCC具有优异的性能，它已被成功地用于集成电路封装，多芯片模块(MCM)，微电子机械系统(MEMS)，各种片电感、片式电容、片式变压器、片式天线、LED基座的制造等，应用领域涉及LED封装，移动通信，汽车电子，医疗电子，航空航天和军事电子等。LTCC技术在材料领域中的两个关键部分是生瓷粉和生瓷带的制备。其中生瓷带又以流延浆料的配制为重点。LTCC流延本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷浆料，其特征在于：按重量百分比包括40%?55%的粉料和45%?60%的有机载体；有机载体包括溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂和消泡剂，溶剂为甲醇、乙醇和丙醇中的一种或几种的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷浆料，其特征在于：按重量百分比包括40％-55％的粉料和45％-60％的有机载体；有机载体包括溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂和消泡剂，溶剂为丙醇；所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛的乙醇溶液，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，所述分散剂和消泡剂均为磷酸三丁酯；所述有机载体中按重量份包括溶剂20-28，粘结剂18-37，增塑剂1.7-3.5、分散剂0.35-1.35和消泡剂0.35-0.5。2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷浆料，其特征在于：有机载体按重量份包括：丙醇23.175，聚乙烯醇缩丁醛的乙醇溶液18，邻苯二甲酸二丁酯2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明龙，杨晓战，江林，朱红伟，雒文博，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：