粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法技术

本发明专利技术涉及粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法。本发明专利技术的课题在于，提供一种可以抑制成形时的飞散、成形缺陷的产生的粉体。所述粉体为含有二氧化硅和锗的粉体，其中，锗的含有率为10ppm以上1000ppm以下，BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下，压缩度为31％以下，并且，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
室温下空气分子的平均自由程为约lOOnm。因此，在具有直径IOOnm以下的空隙的多孔体内，由空气的对流、传导引起的传热受到抑制，这样的多孔体表现出优异的绝热作用。遵循该绝热作用的原理 ，可知超细颗粒的热导率低，适合于绝热材料。例如，在专利文献I中，记载了一种将二氧化硅的超细粉末单独成形为多孔体而得到的绝热材料，该绝热材料的体积密度为0. 2 1. 5g/cm3，BET比表面积为15 400m2/g，平均粒径为0. 001 0.5 um,累积总细孔容积为0. 3 4cm3/g，平均细孔直径I y m以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的10%以上。在专利文献2中记载了一种绝热材料的制造方法，其利用以环内径为0.1ym以下的方式缔合成环状或螺旋状的超细颗粒包覆由辐射吸收散射材料等构成的颗粒，形成多孔体包覆颗粒，将该颗粒与无机纤维或和多孔体包覆颗粒同样地形成的多孔体包覆纤维混合，作为绝热材料前体的粉体，将该前体加压成形，制造绝热材料。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-169158号公报专利文献2 :日本特许4367612号说明书非专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉体，其含有二氧化硅和锗，所述锗的含有率为10ppm以上1000ppm以下，BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下，压缩度为31％以下，且30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

【技术特征摘要】
1.一种粉体，其含有二氧化硅和锗，所述锗的含有率为IOppm以上IOOOppm以下，BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下，压缩度为31 %以下，且30°C下的热导率为0. 05W/m K以下。2.根据权利要求1所述的粉体,其中,含有铁,所述铁的含有率为0.005质量％以上3质量％以下。3.根据权利要求1或2所述的粉体，其中，进一步含有无机纤维，所述无机纤维的含有率为0.1质量％以上50质量％以下。4.根据权利要求1 3中任一项所述的粉体，其中，进一步含有平均粒径为0.5i!m以上30 以下的红外线不透明化颗粒，所述红外线不透明化颗粒的含有率超过0质量％且为49. 5质量％以下。5.根据权利要求4所述的粉体，其中，800°C下的热导率为0.15ff/m...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚千博，新纳英明，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：