盖带制造技术

本发明专利技术提供一种盖带，其至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层，其特征在于：在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层，该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0.2～3.0μm的蜡；相对于构成防静电层的总成分含量，无机防静电剂的含量为40～80质量%、蜡的含量为10～50质量%；在23℃×30%R.H.气氛下，基材层一侧的表面电阻率为1013Ω/sq以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电子部件的包装物的盖带。
技术介绍
伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且，在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带上。各收纳袋中收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成电子部件的包装物。根据作为热封对象的载带的宽度对盖带进行剪裁，形成连续卷取为卷筒状的卷轴后被安装于编带机的盖带出带部。在出带时，如果盖带的正反面相互粘在一起而形成一般称为粘连的状态时，盖带就不能稳定地出带。由于该原因，导致部件不能稳定地填装入载带的收纳袋内，发生部件填装生产线停止的问题。即，在盖带以卷筒状卷轴的形式进行运输或储存过程中，暴露在高温或者高温高湿环境下时，正面一侧的基材层或者其表面的防静电层与背面一侧的粘合层相互粘合而发生粘连现象，一旦发生粘连，即使将卷筒状卷轴再存储于温度湿度被控制在适当范围的场所，也不能期望该现象能消除。此外，根据构成粘合层的树脂的种类，上述的部件填装生产线不仅会停止，还会同时发生叠层于盖带的基材层上的防静电层迁移到粘合层上，导致防静电性能下降的不良现象。作为防止盖带发生粘连的对策，已经有人提出下述方案，即在盖带的粘合层中添加如氧化锡、二氧化硅、硅酸铝的防粘连剂的方法(参考专利文献I 3);向由聚甲基丙烯酸、聚酯、聚氨酯、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等形成的粘合层添加二氧化硅等无机填料的方法(参考专利文献4);形成由下述组合物构成的防静电性防粘连层的方法，该组合物通过将季铵盐型阳离子类表面活性剂分散于聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂而形成(参考专利文献5)。但是，根据这些专利技术，在以卷筒状卷轴形式运输或储存盖带时，如果盖带暴露于高温或高温高湿环境下时，其抗粘连性都存在不足。进一步而言，近年来，从IC开始，到晶体管、二极管、电容器、压电元件寄存器等用于表面安装的电子部件，在上述填装工序内，用检查仪对电子部件的有无、部件的放置方向、导线部的缺失或弯曲进行检查。但是，因为许多塑料电绝缘性高，所以，会发生因静电很容易蓄积，引起尘埃等附着于表面，从而不能清楚地确认作为内容物的电子部件而最终导致生产线停止等问题。作为解决上述问题的对策，可以采用在盖带的最外层表面上涂布防静电剂的方法。作为通常使用的防静电剂，有通过吸附空气中的水分从而发挥效果的如表面活性剂的低分子型或高分子型防静电剂。低分子型防静电剂的缺陷在于，很难得到足以控制尘埃等附着的防静电性能，在卷取盖带时会迁移到与涂布面相反一侧的表面上，从而对性能产生不利影响(专利文献6)。此外，高分子型防静电剂也存在下述问题，即容易受到周围的湿气和水分的影响，在低湿度环境下(23°C X20%R. H.以下的气氛)，防静电性能下降(专利文献7、8)，基于上述问题，很难维持充分的防静电性能。专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开平8-119373号公报”专利文献2 :日本国专利申请公开公报“特开2000-280411号公报”专利文献3 :日本国专利申请公开公报“特开2011-63662号公报”专利文献4 :日本国专利申请公开公报“特开2000-327024号公报”专利文献5 :日本国专利申请公开公报“特开2004-51105号公报”专利文献6 :日本国专利申请公开公报“特开2009-40835号公报” 专利文献7 :日本国专利申请公开公报“特开2010-132927号公报”专利文献8 :日本国专利申请公开公报“特开2008-296447号公报”
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种至少能部分解决上述问题的盖带。此外，本专利技术的其他目的在于提供一种即使暴露在高温或者高温高湿环境下也不发生粘连，且低湿度环境下也能维持稳定的防静电性能的，在收纳电子部件于载带的工序中没有不良影响的盖带。本专利技术人等，对本课题进行了深入研究后，发现通过在表面上形成含有无机防静电剂和蜡的防静电层能够解决上述课题，完成了本专利技术。S卩，根据本专利技术的一个方面，提供一种至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层的盖带，其特征在于在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层，该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为O. 2 3. O μ m的蜡；相对于构成防静电层的总成分含量，无机防静电剂的含量为40 80质量％、蜡的含量为10 50质量％ ；23°C X30%R. H.气氛下的基材层一侧的表面电阻率为1013Q/sq (或Ω/ □)以下。在此,基材层一侧的表面电阻率是指基材层的上述防静电层一侧的表面的表面电阻率。此外，在盖带中，只要在上述基材层的表面一侧设置上述防静电层从而构成盖带的表面层，那么也可以在上述基材层与上述粘合层之间夹有中间层等其他层，此外，从提高强度的观点来看优选夹有中间层等其他层。在本专利技术中优选的是，上述无机防静电剂为硅酸镁或膨润石，例如，蒙脱石、贝得石、绿脱石、水辉石、皂石中的任意一种或其组合。另外，在本专利技术中优选的是，上述蜡为来源于植物的巴西棕榈蜡、米糠蜡、小烛树蜡，来源于石油的石蜡、微晶蜡，作为合成蜡的烯烃蜡、酯蜡、酮蜡、酰胺蜡的任意一种或其组合。进而，在本专利技术中优选的是，上述防静电层含有选自聚氨酯类树脂、丙烯酸类树月旨、聚氯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯类树脂、聚酯类树脂、丁二烯类树脂、苯乙烯类树脂、丙烯酸改性聚酯树脂及其组合的热塑性树脂作为粘合剂成分。另外，在本专利技术中优选的是，上述粘合层含有可热封于树脂制载带上的聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯类树脂、聚酯类树脂、丁二烯类树脂、加氢的苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂的任意一者或其组合。进而，在本专利技术中优选的是，上述基材层为一层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或者多层上述树脂膜的叠层体。进而，根据本专利技术的一个方面，可热封于载带的粘合层的表面一侧也可以设置防静电层或导电层，该粘合层一侧的防静电层可以与设置于上述基材层的表面的防静电层的组分等相同，也可以不同。本专利技术通过在基材层的表面形成含有无机防静电剂和蜡的防静电层，可以得到在暴露在高温或高温高湿环境下也不发生粘连且在低湿度环境下也能保持稳定的防静电性能，在将电子部件收纳至载带的工序中没有不良影响的盖带。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的盖带的叠层结构的概略剖面图。图2是表示本专利技术的另一个实施方式的盖带的叠层结构的概略剖面图。图3是表示本专利技术的另一个实施方式的盖带的叠层结构的概略剖面图。图4是表示用于说明盖带的抗粘连性评价方法的示意图。附图标记说明10、盖带；11、基材层；12、中间层；13、粘合层；14、防静电层；15、防静电层或导电层；20、塑芯；21、抗粘连性评价用治具；22、卷芯部的剪切品；23、负荷；1 6、抗粘连性的分数。 具体实施例方式接下来，参照附图对本专利技术的实施方式中的盖带的结构进行说明。如图1所示，本专利技术的一个实施方式中的盖带10的结构为，包括基材层11、层叠于该基材层11的背面侧的中间层12、层叠于该中间层12的背面侧的粘合层13、层叠于基材层11的与中间层12 (或粘合层13)相反一侧的正面上的防静电层14。基材层11为一层由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖带，至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层，其特征在于：在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层，该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0.2～3.0μm的蜡；相对于构成防静电层的总成分含量，无机防静电剂的含量为40～80质量％，蜡的含量为10～50质量%；在23℃×30%R.H.气氛下，基材层一侧的表面电阻率为1013Ω/sq以下。

【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-2267481.一种盖带，至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层，其特征在于 在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层，该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0. 2 3. O i! m的蜡； 相对于构成防静电层的总成分含量，无机防静电剂的含量为40 80质量％，蜡的含量为10 50质量％ ； 在23°C X30%R. H.气氛下，基材层一侧的表面电阻率为1013Q/sq以下。2.如权利要求1所述的盖带，其特征在于 上述无机防静电剂为硅酸镁和/或膨润石。3.如权利要求1或2中所述的盖带，其特征在于 上述蜡为来源于植物的巴西棕榈蜡、米糠蜡、小烛树蜡，来源于石油的石蜡、微晶蜡，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本和也，德永久次，弘岡忠昭，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：