【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子部件的包装物的盖带。
技术介绍
伴随着电子设备的小型化,所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展,并且,在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带上。各收纳袋中收纳电子部件后,载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带,用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封,形成电子部件的包装物。根据作为热封对象的载带的宽度对盖带进行剪裁,形成连续卷取为卷筒状的卷轴后被安装于编带机的盖带出带部。在出带时,如果盖带的正反面相互粘在一起而形成一般称为粘连的状态时,盖带就不能稳定地出带。由于该原因,导致部件不能稳定地填装入载带的收纳袋内,发生部件填装生产线停止的问题。即,在盖带以卷筒状卷轴的形式进行运输或储存过程中,暴露在高温或者高温高湿环境下时,正面一侧的基材层或者其表面的防静电层与背面一侧的粘合层相互粘合而发生粘连现象,一旦发生粘连,即使将卷筒状卷轴再存储于温度湿度被控制在适当范围的场所,也不能期望该现象能消除。此外,根据构成粘合层的树脂的种类,上述的部件填装 ...
【技术保护点】
一种盖带,至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层,其特征在于:在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层,该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0.2~3.0μm的蜡;相对于构成防静电层的总成分含量,无机防静电剂的含量为40~80质量%,蜡的含量为10~50质量%;在23℃×30%R.H.气氛下,基材层一侧的表面电阻率为1013Ω/sq以下。
【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-2267481.一种盖带,至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层,其特征在于 在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层,该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0. 2 3. O i! m的蜡; 相对于构成防静电层的总成分含量,无机防静电剂的含量为40 80质量%,蜡的含量为10 50质量% ; 在23°C X30%R. H.气氛下,基材层一侧的表面电阻率为1013Q/sq以下。2.如权利要求1所述的盖带,其特征在于 上述无机防静电剂为硅酸镁和/或膨润石。3.如权利要求1或2中所述的盖带,其特征在于 上述蜡为来源于植物的巴西棕榈蜡、米糠蜡、小烛树蜡,来源于石油的石蜡、微晶蜡,...
【专利技术属性】
技术研发人员:杉本和也,德永久次,弘岡忠昭,
申请(专利权)人:电气化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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