铜基钎焊料制造技术

技术编号:858740 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于焊接领域。主要适用于钎焊金属材料的钎焊用料。本发明专利技术铜基钎焊料去掉了以前所采用的银钎焊料中的银,又克服了现有的技术中由于磷、硼元素的加入给钎焊后带来的焊接处脆性相的出现。本发明专利技术铜基钎焊料与现有技术相比较,具有焊接强度高,钎焊料在钎焊时钎焊温度低,钎焊料使用范围广,钎焊工艺简便。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用二氧化硫温水液浸泡玉米粒或高粱粒的方法。为方便起见,下文统称为谷物。谷物处理的第一步是浸泡谷粒,以获得不同部分的产品,如胚芽、蛋白质和淀粉。在该步骤中,将硬谷粒浸泡至软化。谷粒吸水后膨胀,同时,水溶性物质从谷粒中浸出,进入浸泡水。浸泡水的温度基本上为40~55℃。浸泡过程中,含量一般约为0.2%的二氧化硫破坏细胞壁结构,影响微生物生长。浸泡过程持续约48小时。可得到不同部分产品的所有后续步骤的持续时间要短得多。蒸发浓缩所得的谷粒浸液(CSL)。所得产物主要用作动物饲料,但也可用作微生物发酵营养物。经不同的步骤,已经膨胀的谷粒进一步分离成胚芽、纤维、淀粉和蛋白部分。同许多其他植物种子一样,谷粒中存在肌醇六磷酸(肌醇六磷酸酯)。肌醇六磷酸主要呈钙盐和镁盐形式,即肌醇六磷酸钙镁。植物中的大部分磷都贮存在这些化合物中。在浸泡过程中,绝大部分肌醇六磷酸进入CSL,但由于下述原因,它在CSL中形成不良成分。CSL中的肌醇六磷酸沉积出一种带蛋白质和金属离子的酸渣。这使CSL在蒸浓、输送和储存中产生一系列问题。当将CSL用作微生物发酵营养物时,可将其稀释,使pH升至4-5。若将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将玉米或高粱籽粒浸泡在含二氧化硫温水中的方法,其特征在于,在包含一种或多种肌醇六磷酸钙镁降解酶的酶制剂存在下进行浸泡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国栋刘壬宝张传历马鸿良徐世珍刘振声
申请(专利权)人:冶金工业部钢铁研究总院
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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