网版结构制造技术

一种网版结构，是应用于网版印刷的网版，该网版由网纱线编织后形成具有多个开口部，其特征在于，该网版的非透墨区设有结构膜层，且部分位于图形透墨区的开口部的该结构膜层侧边呈现非垂直面的样态。通过结构膜层的非垂直面斜面与网纱结合，能调整不同开口部下方形态，使网版能够产生不同的结构厚度，进而能够在一次性网版印刷后在基板上同时产生不同的油墨厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种网版结构，尤指一种能够用于网版印刷制程，并能够在一次性印刷过程中同时产生不同印刷高度结构的印刷网版。
技术介绍
网版印刷被称为万能印刷，它能在各种被印材料上进行印刷，比如各种塑胶、纺织品、金属、玻璃、陶瓷等材料，能应用于商业、广告业、装潢业、美术业、建筑业、出版业、印染业、电子业等。总之，任何有形状的物体不论形状、大小、厚薄、质地都可进行网版印刷。所以，从20世纪70年代起网版印刷在全球范围内得以发展。网版印刷的一个显著特征是能够获得比其他涂布技术大的墨层厚度。因此，当需要具·有从5至100 μ m左右或更大的墨层厚度时，网版印刷也是最佳的制造工艺选项，这使得网版印刷对用于印刷太阳能电池、电子设备等是最佳的制造工艺选项。一般而言，网版是将絹、尼龙、特多龙、不锈钢丝线所织成的布料并张于网框上使其张紧固定，再经照相光学方式形成版模以阻绝透墨区外开孔区的网目。如上所述，网版的区域是由一种高分子材料或金属薄板等非可渗透性材料作为图形的区隔，而形成的印刷版模，反之非图形区隔空间为将显现的区域。在印刷过程中，于网框置放所需印墨，再利用刮刀在网布内施压刮动，使印墨在透墨区的网孔通过并转印如纸、织物、太阳能硅晶圆或电路版的基板上面。在网版开口部中的油墨是根据网版开口尺寸、网版开口率、网版厚度等相关网版参数来决定被挤压至基板表面的湿油墨下墨量，产生趋近一致高度的表面结构。如上所述，网版印刷对于电路板或大型太阳能基板上的电路及电极区块是相当理想的工艺。这种制程的制备包括将导电线路与电极区块印刷在基板上，但在某些使用功能上，电极区块(如焊垫、汇流排接点处)倾向于采用比导电线路薄的结构。可惜民间未见有可以同时产生不同厚度的表面结构的网版结构的揭示或问市。
技术实现思路
于是，为解决上述的缺点，本专利技术的目的是提供一种网版结构，用以减少网版印刷的工序成本，也减少材料的浪费，能够一次性同时产生不同印刷材料厚度的表面结构于基板上。为达上述的目的，本专利技术揭露一种网版结构，是应用于网版印刷的网版，该网版具有多个开口部的图形的透墨区及无开口部的非透墨区，其特征在于该网版的非透墨区设有结构膜层，且部分位于前述图形透墨区的开口部的该结构膜层侧边呈现非垂直面的样态。通过结构膜层的非垂直面斜面(具有非单一厚度的结构膜层)与网纱结合，能调整不同开口部下方形态，使网版能够产生不同的结构厚度，进而能够在一次性网版印刷后在基板上同时产生不同的油墨厚度。其中，该结构膜层是高分子材质所形成的高分子膜层，或该结构膜层是金属材料所形成的金属膜层。其中，该结构膜层位于该网版的下表面(或俗称印物面、接物面)、上表面(或俗称刮刀面)或上、下表面均有。其中，该结构膜层的侧边呈斜面状至开口部的边缘。其中，该结构膜层的侧边呈阶梯状至开口部的边缘的多层次结构。其中，该结构膜层的侧边呈阶梯及斜面状至开口部的边缘的多层次结构。本专利技术的优点在于该网版表面形成高分子膜层或金属膜层形成的结构膜层，通过该结构膜层的侧边的非垂直面的斜面(具有非单一厚度的结构膜层)，能兼具依功能的需求，调整不同开口部，于网版印刷时所产生的不同结构厚度，进而能够在一次性网版印刷后同时产生不同厚度的表面结构于基板上。即通过本专利技术的网版，对于使用相同印刷材料的网版印刷工序，可以一次达到表面结构所有厚度的需求，可以减少网版印刷的工序成本，也减少由多次印刷而造成的材料浪费的情况。附图说明图1是本专利技术网版的结构示意图。图2是本专利技术网版的实施产生表面结构的示意图。图3是本专利技术网版的另一实施例的示意图。附图标记说明10_网版；11_开口部；12_边缘；20_结构膜层；21_侧边；30_垂直状；31_斜面状；32_阶梯状；33_阶梯及斜面状；40、60_基板；50_表面结构；61_组件。具体实施例方式关于本专利技术的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为对本专利技术实施的限制。请参阅图1所示，一般而言，网版是将絹、尼龙、特多龙、不锈钢丝线所织成的布料并张于网框上使其张紧固定，再经照相光学方式形成版模以阻绝透墨区外开孔区的网目。如上所述，网版的区域是由一种高分子材料或金属薄板等非可渗透性材料作为图形的区隔，而形成的印刷版模，反之非图形区隔空间为将显现的区域。本专利技术涉及应用于网版印刷的网版10，该网版10具有多个开口部11的图形的透墨区及无开口部的非透墨区，其特征在于，该网版10无前述开口部11的非透墨区的表面区域设有结构膜层20。其中该结构膜层20位于该网版10的下表面(如图1所示)、上表面(图未示)或上、下表面均有该结构膜层20 (图未示)。以下说明是以该结构膜层20位于该网版10的下表面为说明例，非用于限定本专利技术。其中，该结构膜层20是由高分子材料制成的高强度、高密度、高细度、高抗性，高平整度的高分子膜层；或该结构膜层20是由金属材料制成的高强度、高抗性、抗溶剂、耐酸碱，高平整度的金属膜层。该结构膜层20 (高分子膜层或金属膜层)实施上是由已知的刮槽式涂布、旋转涂布(Spin Coater)、狭缝形涂布(Slit Coater)、化学蒸汽沉积(CVD)、干膜式光阻贴附、物理蒸汽沉积(PVD)、电浆喷洒、电铸、电化学或既有的贴覆、涂布技术来涂布或成长其膜层于该网版10表面，再通过已知的黄光制程的曝光、显影、蚀刻、机械加工切害I]、研磨或ECM(电化学机械加工)工序或已知的图形成形方式，使部分该结构膜层20的侧边21于该开口部11的边缘12呈现非垂直面的样态。实施上，印刷标准厚度图案的开口部11，该结构膜层20的侧边21呈垂直状30至开口部11的边缘12。而部分结构膜层20的侧边21呈斜面状31至开口部11的边缘12 ；或该结构膜层20的侧边21呈阶梯状32的多层次结构至前述开口部11的边缘12 ;或该结构膜层20的侧边21呈阶梯及斜面状33的多层次结构至开口部11的边缘12。请再参阅图2，实施上该结构膜层20因为材质的关系，能非常紧密贴合于被印刷的基板40表面，减少因作业时机具压力造成的元件损伤，或通过夹具与被印刷的基板40表面形成间距。而通过本专利技术的网版10表面的该结构膜层20的侧边21结构样态，如垂直状30、斜面状31、阶梯状32与阶梯及斜面状33等多层次结构，在经过网版印刷工序后，可于该基板40表面产生不同厚度的表面结构50，能够一次性网版印刷后同时产生不同厚度的表面结构50于基板40上。通过在网版10与该结构膜层20侧边非垂直面的斜面与多层次结构的结合，本专利技术也可应用于高低起伏的基板60，例如使用于已具备前制程所制作的组件61的基板60上(如图3所示)，在该基板60形成所需的表面结构。然而，以上所述，仅为本专利技术的优选的实施例而已，当不能以此限定本专利技术实施的范围，即但凡依本专利技术权利要求及专利技术说明内容所作的简单的等效变化与修饰，均仍属本专利技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网版结构，是应用于网版印刷的网版，该网版具有多个开口部的图形的透墨区及无开口部的非透墨区，其特征在于：所述网版的非透墨区设有结构膜层，且部分位于所述图形透墨区的开口部的所述结构膜层侧边呈现非垂直面的样态。

【技术特征摘要】
1.一种网版结构，是应用于网版印刷的网版，该网版具有多个开口部的图形的透墨区及无开口部的非透墨区，其特征在于 所述网版的非透墨区设有结构膜层，且部分位于所述图形透墨区的开口部的所述结构膜层侧边呈现非垂直面的样态。2.如权利要求1所述的网版结构，其特征在于，所述结构膜层是由高分子材质所形成的高分子膜层。3.如权利要求1所述的网版结构，其特征在于，所述结构膜层是由金属材料所形成的金属膜层。4.如权利要求1所述的网版结构，其特征在于，所述结构膜层的侧边呈斜面状至...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜阳，
申请(专利权)人：正中科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：