丝网印版制造技术

技术编号:8538358 阅读:318 留言:0更新日期:2013-04-05 01:00
一种丝网印版,其具有:第一层,所述第一层充当丝网印刷掩模载体,所述第一层以不锈钢箔形式构成并且具有第一缺口,所述第一缺口如此构成,即,所述第一缺口从所述第一层的顶侧通到底侧,第二层,所述第二层充当丝网印刷掩模,所述第二层被构成为掩模层并且与所述第一层的所述底侧牢固连接,在这里,所述第二层具有第二缺口,所述第二缺口至少部分与所述第一层的所述第一缺口重合,从而印刷介质能够通过所述第一层的所述第一缺口从所述第一层的顶侧穿过所述第二层的所述第二缺口被送往底侧,并且能够被输送到可安置于所述底侧下方的基材上,其中,所述第一缺口和/或所述第二缺口的表面具有涂层,所述涂层具有一厚度,所述厚度等于各个缺口的最小横截面内宽的至少5%,其中,所述丝网印版的总高度与未被涂覆的所述第一缺口和/或未被涂覆的所述第二缺口的最大横截面内宽之比小于1∶1,并且所述丝网印版的总高度与被涂覆的所述第一缺口和/或被涂覆的所述第二缺口的最大横截面内宽之比大于1∶1。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】丝网印版本专利技术涉及丝网印版,其具有包含第一缺口的、充当印刷掩模载体的第一层和具 有第二缺口的、充当掩模的第二层,第二层与第一层牢固连接。在丝网印刷时或者在漏印方法中,印刷介质被施加到丝网印版上,在这里,随后借 助沿着丝网印版的顶侧导向移动或很靠近该顶侧导向移动的刮刀将印刷介质刮入丝网印 版的缺口中。有这样的丝网印版,它具有包含第一缺口的丝网印刷掩模载体,所述第一缺口 如此构成,其从丝网印刷掩模载体的顶侧通到底侧。随后可以在丝网印刷掩模载体的底侧 安置丝网印刷掩模,丝网印刷掩模具有第二缺口,其中所述第二缺口至少部分与该丝网印 刷掩模载体的第一缺口重合。通过在丝网印刷掩模载体上方的一次或多次刮刀运动,可以 将印刷介质经过第一缺口和第二缺口送到位于其下方的基材上。印刷介质未到达由丝网印 刷掩模遮盖区域,从而在基材上形成印刷图案,该印刷图案基本上对应于丝网印刷掩模的 缺口。丝网印刷和丝网印版的使用是早就已知且经过考验的。但随着例如用于太阳能电 池的待印制迹线越来越微型化,出现以下困难,印刷介质可能通过丝网印版穿过狭窄的缺 口来输送。在导电迹线狭窄的情况下,还可能希望导线电阻尽量小。这可以如此做到,即, 印制出相对厚的狭窄迹线。在丝网印刷中,目前容易做到印制这样的迹线,其高度例如等于 迹线宽度的20%。这对应于印制迹线的1: 5的高宽比。但是如果希望印制线迹在基材上 的布线面积较小,同时导线电阻也保持的尽量小,则迹线的高宽比应该至少为1: 2、1 :1 或者更大,例如是2 I。在太阳能电池金属化方面存在这样的要求,在这里,印制金属迹线 的宽度应该尽量狭窄,以便盖住小的太阳能电池面积并提供尽量大的面积将太阳能转换为 电能。如果要用丝网印版印制宽度不到60微米的且高度低的狭窄迹线,则一般有以下 困难,具有可复制的高度较低的这种狭窄迹线主要利用丝网印刷技术来制造。狭窄的例 如包含银的薄金属化结构可以在太阳能电池金属化中被用作初始层,用于进一步的电镀涂 覆。该初始层的金属化结构高度此时只需几百纳米,但在这里,利用目前可得到的丝网印版 是无法实现的。既不能通过曝光作为丝网印刷掩模的光敏层来达成此目标,也不能采用刻 蚀技术来达成此目标。确实还有其它印刷技术例如喷墨印刷,可借此制造较低的金属化结 构高度,但是这样的技术相对昂贵且不可靠,这是因为喷嘴经常堵塞且因而无法进行印刷。因而,一个任务在于提供一种丝网印版,其最小结构尺寸不受丝网印刷掩模的结 构化技术的限制,并且可以利用宽度不到60微米的印迹来可复制地且低成本地制造。本发 明的另一个任务是视印迹高度的高或低的应用而定,在开口高度和宽度之间的高宽比给定 情况下实现宽度不到60微米的印迹。该任务将通过独立权利要求的主题来完成。本专利技术的有利改进方案是从属权利要 求的主题。根据本专利技术的丝网印版,其具有第一层,所述第一层充当丝网印刷掩模载体,所 述第一层具有第一缺口,所述第一缺口如此构成,即,所述第一缺口从所述第一层的顶侧通 到底侧;第二层,所述第二层充当丝网印刷掩模,所述第二层被构成为掩模层并且与所述第一层的底侧牢固连接,在这里,所述第二层具有第二缺口,所述第二缺口至少部分与第一层 的所述第一缺口重合,从而印刷介质能够通过所述第一层的所述第一缺口从所述第一层的 顶侧穿过所述第二层的所述第二缺口被送往底侧,并且能够被输送到可安置于所述底侧下 方的基材上,其中,所述第一和/或所述第二缺口的表面具有涂层,所述涂层具有一厚度, 所述厚度等于各个缺口的最小横截面内宽的至少5%,其中,所述丝网印版的总高度与未被 涂覆的所述第一缺口和/或未被涂覆的所述第二缺口的最大横截面内宽之比小于1: 1,并 且所述丝网印版的总高度与被涂覆的所述第一缺口和/或被涂覆的所述第二缺口的最大 横截面内宽之比大于1:1。丝网印版内的缺口因此可以按照目前常见的尺寸来制造,其中,该缺口内的涂层 使得剩余的穿透开口明显缩小。在涂层相对较厚的情况下,可以针对印刷介质形成小于60 微米的剩余的穿透开口,从而利用这样的丝网印刷掩模也可以制造出宽度不到60微米的 狭窄印迹。所述第一和/或第二缺口的表面优选具有涂层,所述涂层具有一厚度,所述厚度 等于各个缺口的最小横截面内宽的至少20%。根据本专利技术的一个实施方式,所述涂层的水接触角度在0° -90°的范围内。接触 角度是指这样的角度,即,在固体表面上的液滴相对该表面构成的角度。因此接触角度在 0° -90°范围的情况下,液态或膏状的印刷介质与涂层表面产生相对良好的交互作用,从 而当丝网印版被从承印基材上移除时,印刷介质的大部分保持附着在这样的涂覆缺口内。 因而在基材上仅留下相对薄的印刷覆层,从而可以制造出狭窄且同时较薄的印迹。用银膏丝网印刷实现的电镀初始层例如能够可靠地在I微米厚度情况下使用。就 技术和经济而言,尤其当印刷介质昂贵且待制造产品的功能不需要很多材料时,该厚度无 需大于2微米至5微米。如果所述涂层的水接触角度在从大于90°至150°的范围内,则印刷介质与涂层 表面之间只产生弱交互作用。在这样的情况下,当丝网印版从基材上被移除时,被加入缺口 中的印刷介质仅有一小部分留在缺口中。结果就是获得宽度不到60微米的狭窄印迹,该狭 窄印迹的高度可以等于丝网印版的高度。因此,该印迹可以具有1:1或更大的高宽比。将参照以下附图来说明本专利技术的其它特征和优点,其中附图说明图1示出本专利技术丝网印版和承印基材的第一实施方式的横截面;图2示出本专利技术丝网印版和承印基材的第二实施方式的横截面;图3示出本专利技术丝网印版和承印基材的第三实施方式的横截面;图4示出本专利技术丝网印版和承印基材的第四实施方式的横截面。图1示出丝网印版1,其具有包含第一缺口 4的、充当丝网印刷掩模载体的第一层 2和包含第二缺口 5的、充当丝网印刷掩模的第二层3。第一缺口 4和第二缺口 5具有相同 的横截面内宽8,在这里,它们上下相互重叠布置。在这两个缺口 4和5中加入涂层6,该涂 层6使得缺口 4和5的剩余内宽缩小。涂层6在此实施方式中沿整个缺口壁设置并且具有 厚度9,从而缺口 4和5的剩余横截面内宽81为宽度8减去涂层厚度9值的两倍。如果例如借助沿丝网印刷掩模载体的顶侧拉动经过的刮刀将印刷介质30刮入带 有涂层6的缺口 4和5,则印刷介质30到达设于丝网印版I下方的基材20上。在此实施方 式中涂层6的水接触角度在从大于90°至150°的范围内。为此印刷介质30与涂层6表面只有弱的交互作用,从而在从基材20移除丝网印版I之后(参见箭头50),留下印刷覆 层31,其具有高度10和宽度11。宽度11对应于被涂覆缺口的剩余穿透宽度或者横截面内 宽,在这里,高度10对应于丝网印刷掩模I的高度7。如I所示,即使丝网印版I的总高度 7与未涂覆的缺口 4和5的最大横截面内宽8之比小于1:1,也可以利用用于印刷覆层31 的这样的丝网印版I获得大于1:1的高宽比。具有作为丝网印刷掩模载体的第一层2和作为丝网印刷掩模的第二层3的丝网印 版I可以一体构成。这两层2和3于是仅由缺口4和5的深度来限定。不过,同样可以由 两个部分构成第一层2和第二层3,这两个部分由相同的或者不同的材料制成。根据本发 明,丝网印刷掩模载体2由不锈钢箔制成。丝网印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:迈克·贝克迪特马尔·洛克诺大浦
申请(专利权)人:NB科技股份有限公司
类型:
国别省市:

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