敷金属用聚酰亚胺膜以及金属-层压聚酰亚胺膜制造技术

在敷金属用聚酰亚胺膜中，在聚酰亚胺层(b)的一侧或两侧上设置含有表面处理剂的聚酰亚胺层(a)。通过敷金属法，可以直接在表面上形成具有优异粘合性的金属层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种其上可以通过敷金属(metallizing method)法形成金属层的敷金属用聚酰亚胺膜，并且此敷金属用聚酰亚胺膜可以被用作用于电子元件例如印刷布线板、柔性印刷电路板、TAB带等的材料。通过敷金属法可以在这种敷金属用聚酰亚胺膜上形成金属层，以制备具有优异粘合性的金属-层压聚酰亚胺膜，在所述金属-层压聚酰亚胺膜上，通过金属镀敷法可以形成金属镀敷层，从而制备出金属镀敷层压聚酰亚胺膜。
技术介绍
通常，由于聚酰亚胺具有优异的各种性质，例如耐热性、尺寸稳定性、机械性质、电性质、耐环境性能、耐火性等，并且具有挠性，因此它已经被广泛地用作其上安装半导体集成电路的柔性印刷电路板或带式自动接合板。在这些领域中，聚酰亚胺膜已经被用作其中借助于粘合剂将金属箔例如铜箔等层压在聚酰亚胺膜上的层压体中的绝缘载体。此外，近年来，还已经通过敷金属法在聚酰亚胺膜上形成金属层。同时，近年来，随着在一些领域例如电/电子器件领域、半导体领域等中对于高功能性的需求，需要聚酰亚胺膜减小厚度。专利文件I公开了一种具有金属膜的聚酰亚胺膜，所述具有金属膜的聚酰亚胺膜包括由使用联苯四羧酸二酐作为原料的BPDA-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种敷金属用聚酰亚胺膜，所述敷金属用聚酰亚胺膜在聚酰亚胺层(b)的一侧或两侧上具有聚酰亚胺层(a)，其中所述聚酰亚胺层(a)含有表面处理剂；并且所述聚酰亚胺层(a)是由下列组分得到的聚酰亚胺的层：含有3，3’，4，4’?联苯四羧酸二酐的酸组分，和含有选自对苯二胺和4，4’?二氨基二苯醚中的至少一种的二胺组分。

【技术特征摘要】
2006.04.18 JP 2006-1149831.一种敷金属用聚酰亚胺膜，所述敷金属用聚酰亚胺膜在聚酰亚胺层(b)的一侧或两侧上具有聚酰亚胺层(a)，其中 所述聚酰亚胺层(a)含有表面处理剂；并且 所述聚酰亚胺层(a)是由下列组分得到的聚酰亚胺的层含有3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐的酸组分，和含有选自对苯二胺和4，4’ - 二氨基二苯醚中的至少一种的二胺组分。2.一种敷金属用聚酰亚胺膜，所述敷金属用聚酰亚胺膜在聚酰亚胺层(b)的一侧或两侧上具有聚酰亚胺层(a)，其中， 在所述聚酰亚胺层(a)含有表面处理剂的情况下，将所述聚酰亚胺层(a)在350°C至600°C的最高加热温度进行加热处理；并且 所述聚酰亚胺层(a)是由下列组分得到的聚酰亚胺的层含有3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐的酸组分，和含有选自对苯二胺和4，4’ - 二氨基二苯醚中的至少一种的二胺组分。3.一种敷金属用聚酰亚胺膜，所述敷金属用聚酰亚胺膜通过下列步骤得到 用含有表面处理剂的聚酰亚胺前体溶液(a)涂布用于得到聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺前体溶液(b)的自支撑膜，以得到聚酰亚胺层(a);并且 在350°C至600°C的最高加热温度，将涂布有含表面处理剂的所述聚酰亚胺前体溶液(a)的所述聚酰亚胺前体溶液(b)的自支撑膜进行加热；其中 所述聚酰亚胺层(a)是由下列组分得到的聚酰亚胺的层含有3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐的酸组分，和含有选自对苯二胺和4，4’ - 二氨基二苯醚中的至少一种的二胺组分。4.根据权利要求1至3中任一项所述的敷金属用聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺层(a)是由下列组分得到的聚酰亚胺的层含有3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐的酸组分，和含有80摩尔％以上的量的4，4’ - 二氨基二苯醚的二胺组分。5.根据权利要求1至3中任一项所述的敷金属用聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺层(a)是由3，3’，4，4’...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜田一之，三井秀则，川端明，名越康浩，西野敏之，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：