一种腔室气流控制系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了半导体制造技术领域，特别涉及一种腔室气流控制系统及方法。本发明专利技术包括PCC控制器和至少一个腔室控制单元；腔室控制单元包括压力传感器、风机过滤器、和所述风机过滤器连接的状态检测单元、与所述压力传感器、风机过滤器和状态检测单元连接的数据处理单元、和所述数据处理单元连接的数据传输单元。本发明专利技术能够对腔室内的气体压力进行实时控制，使得腔室内的气体压力维持在设定值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及。
技术介绍
硅片清洗工艺中，清洗设备腔室内部的气流均匀性直接影响清洗质量，气体涡流的存在会造成微小颗粒聚集，增加微小颗粒在硅片表面的沉积几率，污染硅片。目前，大多数厂商采用风机过滤器对腔室内部的气体流动进行控制，按照SEMI标准，采用距风机过滤器过滤网下方150_处的气体流动均匀性衡量腔室内部的层流稳定性，控制层流风按照一定的流速在微环境内垂直流动，消除微小颗粒局部聚集，保持微环境洁净等级。随着硅片清洗工艺集成度不断提高，硅片表面微小颗粒的指标要求更加严格，腔室内部微环境质量的控制精度更加准确。同时，多腔室清洗设计成为当前清洗设备的研发主流，为保证硅片在不同腔室内部的清洗质量的统一性，距离硅片不同高度层流状态的要求一致，稳定。通常情况下，设备整体的微环境气流质量可通过对某一高度截面上任一点的风速与平均风速的比值比较，控制气流运动矢量与垂直方向夹角小于14°，误差在20%内，即表明设备整体微环境保持层流。传统风机过滤器独立控制对应腔室气流，不同腔室之间的层流状态没有交互调节功能，特别是工艺过程中，机械手在不同腔室内部运动时对层流的影响得不到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔室气流控制系统，其特征是，该系统包括：至少一个腔室控制单元，用于根据PCC控制器的控制指令对腔室的气体压力进行控制，所述腔室控制单元之间通过网线串联；和所述腔室控制单元连接的PCC控制器，用于接收所述腔室的数据并向所述腔室控制单元发送控制指令。

【技术特征摘要】
1.一种腔室气流控制系统，其特征是，该系统包括 至少一个腔室控制单元，用于根据PCC控制器的控制指令对腔室的气体压力进行控制，所述腔室控制单元之间通过网线串联； 和所述腔室控制单元连接的PCC控制器，用于接收所述腔室的数据并向所述腔室控制单元发送控制指令。2.根据权利要求1所述的系统，其特征是，所述腔室控制单元包括 压力传感器，用于测量腔室内外的气体压力差值，并将所述气体压力差值发送给数据处理单元； 风机过滤器，用于根据所述控制指令控制所述风机过滤器的风扇的转速； 和所述风机过滤器连接的状态检测单元，用于检测并发送所述风机过滤器的风扇的转速数据给数据处理单元； 与所述压力传感器、风机过滤器和状态检测单元连接的数据处理单元，用于对接收的数据进行预处理并发送给数据传输单元； 和所述数据处理单元连接的数据传输单元，用于将所述数据处理单元输出的数据和其他数据传输单元发来的数据发送给PCC控制器或与该数据传输单元连接的下一个数据传输单元。3.根据权利要求1所述的系统，其特征是，所述PCC控制器和串联在一起的腔室控制单元的首端的腔室控制单元或尾端的腔室控制单元连接。4.根据权利要求2所述的系统，其特征是，所述压力传感器为Setra265差压传感器。5.根据权利要求1所述的系统，其特征是，所述PCC控制器为贝加莱PCC可编程计算机控制器。6.根据权利要求2所述的系统，其特征是，所述状态检测单元为CS1030通讯模块。7.一种利用权利要求1-6任...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，徐俊成，马嘉，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：