【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种治疗口疮的药物。
技术介绍
口疮，又称口腔溃疡，是一种常见的口腔粘膜疾病，发病率较高，伴有疼痛感，而且会影响饮食和说话，严重者还可导致口腔癌等疾病，必须引起人们的高度重视，目前治疗口疮的药物很多，但多数是西药，会对创面产生刺激而且副作用较大，因此研制新的不刺激性的药物成为热点。
技术实现思路
本专利技术提供一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15%、大黄含量约为10-15%、芒硝含量约为10-15%、冰片含量约为·5-10%、珍珠粉含量约为5-10%、地龙含量约为5-10%、甘草含量约为1_5%、竹叶含量约为1_5%、黄柏含量约为5-10%，其余为辅料。具体实施例方式本专利技术的治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等。实施例1该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为15%、大黄含量约为10%、芒硝含量约为15%、冰片含量约为5%、珍珠粉含量约为10%、地龙含量约为5%、甘草含量约为5%、竹叶含量约为1%、黄柏含量约为10%，其余为辅料。实施例2该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10%、大黄含量约为15%、芒硝含量约为10%、冰片含量约为10%、珍珠粉含量约为5%、地龙含量约为10%、甘草含量约为1%、竹叶含量约为5%、黄柏含量约为5%，其余为辅料。实施例3该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地...
【技术保护点】
一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10?15％、大黄含量约为10?15％、芒硝含量约为10?15％、冰片含量约为5?10％、珍珠粉含量约为5?10％、地龙含量约为5?10％、甘草含量约为1?5％、竹叶含量约为1?5％、黄柏含量约为5?10％，其余为辅料。
【技术特征摘要】
1.一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15%、大黄含量约为10-15%、芒硝含量约为10-15%、冰片含量约为5-10%、珍珠粉含量约为5-10%、地龙含量约为5-10%、甘草含量约为1-5%、竹...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海霞，胡明，
申请(专利权)人：青岛爱维互动信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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