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本发明提供一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15％、大黄含量约为10-15％、芒硝含量约为10-15％、冰片含量约为5-10％、珍珠粉含量约为5-10％、地龙含量约为5...
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