一种用于治疗因心脾两虚而致口疮的中药及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于治疗因心脾两虚而致口疮的中药，由以下重量配比的药材制备而成：四方麻6～8份、黄芪16～20份、白术8～10份、茯神8～10份、一枝蒿5～6份、木香5～6份、炙甘草4～5份、当归8～10份、炙远志8～10份、生姜8～10份、大枣10～12份、石蕊0～9份、艾片0～15份。制法为：称取上述药材置入容器内，加8倍量水，煎煮1.5小时，过滤；滤渣加6倍量水，煎煮1小时，过滤；合并滤液，浓缩，干燥，装入胶囊壳。临床实验证明，本发明专利技术通过选择合适的药材及其配比，达到治疗因心脾两虚而致口疮的显著功效，且安全无毒副作用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于治疗因心脾两虚而致口疮的中药，其特征在于，由以下重量配比的药材制备而成：四方麻6～8份、黄芪16～20份、白术8～10份、茯神8～10份、一枝蒿5～6份、木香5～6份、炙甘草4～5份、当归8～10份、炙远志8～10份、生姜8～10份、大枣10～12份、石蕊0～9份、艾片0～15份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，修霞，逄增容，郑鑫，
申请(专利权)人：张勇，
类型：发明
国别省市：